Aktualizacja standardu pamięci HBM. JEDEC ujawnia dużo informacji
JEDEC będące liderem w opracowywaniu standardów dla przemysłu mikroelektronicznego, ogłosiło dziś publikację kolejnej wersji swojego standardu pamięci o wysokiej przepustowości (HBM) oznaczoną jako JESD238.
Pamięć HBM jest szeroko wykorzystywana w akceleratorach służących do obliczeń związanych ze sztuczną inteligencją czego przykładem są karty Nvidii z rodziny Tesla bądź Instinct w przypadku AMD. Pamięć HBM znajduje się też w kryptogórniczym flagowcu Nvidii z serii CMP będącym odrzutem po produkcji kart Tesla. Tymczasem gracze będą pamiętać stosowanie tego typu pamięci na kartach graficznych AMD Fury bądź Vega.
Pamięć HMB3 będzie się charakteryzować następującymi cechami wobec starszej HBM2:
- Dalsze zwiększanie przepustowości architektury HBM oraz podwojenie szybkości transmisji danych na pin wobec HBM2 i zdefiniowanie szybkości transmisji danych do 6,4 Gb/s, co przekłada się całkowicie na 819 GB/s,
- Podwojenie liczby niezależnych kanałów z 8 (HBM2) do 16 wraz z obsługą tzw. pseudokanałow, co łącznie da 32 kanały,
- Obsługa stosów TSV typu 4-Hi, 8-Hi i 12-Hi z możliwością przyszłego rozszerzenia do stosów 16-Hi,
- Umożliwia szeroki zakres gęstości w oparciu o 8 GB do 32 GB na warstwę pamięci. Oczekuje się, że urządzenia HBM3 pierwszej generacji będą oparte na warstwie pamięci 16 GB,
- Pamięć HBM3 wprowadzi też system raportowania błędów w czasie rzeczywistym,
- Poprawiona wydajność energetyczna dzięki zastosowaniu napięcia 0,4 V na interfejsie hosta i niższego 1,1 V napięcia roboczego.
Opublikowanie nowego standardu skomentowali przedstawiciele firm takich jak Micron (producent kości pamięci), SK hynix (producent kości pamięci) oraz Synopsys (producent interfejsów dla pamięci standardu pokroju HBM, DDR5, czy LPDDR5).
HBM3 umożliwi branży osiągnięcie jeszcze wyższych progów wydajności przy zwiększonej niezawodności i niższym zużyciu energii. Ponadto współpracując z członkami JEDEC w celu opracowania specyfikacji, wykorzystaliśmy długą historię firmy Micron w dostarczaniu zaawansowanych rozwiązań do układania i pakowania pamięci w celu optymalizacji wiodących na rynku platform obliczeniowych.
Dzięki ciągłym postępom w zastosowaniach HPC i SI wymagania dotyczące wyższej wydajności i lepszej efektywności energetycznej rosną bardziej niż kiedykolwiek wcześniej. Wraz z obecnym wydaniem standardu HBM3 JEDEC, SK hynix z przyjemnością dostarcza naszym klientom pamięć o największej przepustowości i najlepszej dostępnej obecnie efektywności energetycznej, z dodatkową niezawodnością dzięki zastosowaniu ulepszonego schematu ECC. SK Hynix jest dumny z bycia częścią JEDEC i tym samym jest podekscytowany możliwością dalszego budowania silnego ekosystemu HBM wraz z naszymi partnerami branżowymi oraz zapewniania naszym klientom zarówno wartości ESG, jak i TCO.
Synopsys jest aktywnym współtwórcą JEDEC od ponad dekady, pomagając w rozwoju i wdrażaniu najbardziej zaawansowanych interfejsów pamięci, takich jak HBM3, DDR5 i LPDDR5 dla szeregu powstającego oprogrmaowania. Ponadto rozwiązania IP i weryfikacyjne Synopsys HBM3, które zostały już przyjęte przez wiodących klientów, przyspieszają integrację tego nowego interfejsu z wysokowydajnymi układami SoC i umożliwiają opracowywanie projektów składających się z wielu matryc z maksymalną przepustowością pamięci i energooszczędnością.
