Kamil Guzik, Intel: Najlepsze porównania nie opierają się o same benchmarki (wywiad)

Kamil Guzik jest związany z Intelem od 2014 roku, kiedy to trafił do niebieskich w charakterze stażysty jako ówczesny student Elektroniki, Telekomunikacji i Informatyki Politechniki Gdańskiej. W latach 2014-2019 zajmował się inżynierią aplikacji, później sprzedaży w Client Computing Group. Ostatnio przeniósł się natomiast bliżej segmentu biznesowego, efektywnie będąc skarbnicą wiedzy na temat produktów i planów krzemowego potentata.

Piotr Urbaniak, dobreprogramy.pl: Intel wiele mówi o segmencie mobilnym i stacjach roboczych, mniej o desktopach. To nowa strategia, czy coś mi się przywidziało?

Kamil Guzik, Intel: Komputery osobiste są bardzo istotnym biznesem dla Intela, zarówno sprzęt mobilny, stacje robocze, jak i desktopy. W tym roku czeka nas kilka nowości w zakresie komputerów desktopowych. Za rogiem premiera Rocket Lake-S, opartego na zupełnie nowej architekturze rdzenia, z nowym układem graficznym oraz SI. Wzrost wydajności instrukcji na cykl ma się przełożyć na poprawę wydajności w grach i produktywności. Mamy nadzieję, że emocje w sferze desktopów nie opadną zbyt szybko, a i ciągle mamy w talii kilka dodatkowych kart do odkrycia.

Dlaczego akurat Tiger Lake-U? Tylko nie baw się, proszę, w sprzedawcę z elektromarketu.

11-ta generacja procesorów Intel Core dla zastosowań Thin-and-Light to moim zdaniem przełom w tej dziedzinie układów. Nie mieliśmy jeszcze tak uniwersalnych i wydajnych procesorów x86, zawierających w sobie silniki zarówno obliczeniowe, graficzne, jak i SI. To zupełnie nowa architektura, która daje poziom wzrostu wydajności niespotykany od wielu lat.

To wiem z ulotki. Powiesz coś więcej o tranzystorach SuperFin?

Inżynierowie procesu nie tylko przeprojektowali tranzystory, ale także zmienili proces warstwowania, żeby wykorzystać cały potencjał nowych tranzystorów. Są one obecnie wykorzystywane w procesorach mobilnych w układach zależnych wysokiej częstotliwości. Podsumowując, SuperFin to kilka elementów - nowe tranzystory, nowe stackowanie i nowe, szybsze kondenstatory MIM.

A wszystko po to, aby nasze mobilne procesory 10 nm, których dynamiczny zakres jest większy niż przy jakimkolwiek innym procesorze, dostarczały najlepszych wrażeń zarówno na kablu, jak i w ruchu. Dodam, że czeka nas jeszcze więcej innowacji wraz z następnymi procesorami Tiger Lake. A tak na marginesie, bardzo podobał mi się Twój artykuł o technologii SuperFin z zeszłego roku.

Dzięki. A jednak muszę pomęczyć, więc zapytam inaczej: jakie są w twoim mniemaniu najważniejsze cechy TGL-U, które czynią go, jak twierdzicie w materiałach prasowych, najlepszym mobilnym procesorem w historii?

Jest to nowa architektura oparta na technologii SuperFin, układ graficzny Intel Xe i układ SI, który coraz częściej świetnie się spisuje przy odciążaniu układu obliczeniowego w niektórych zadaniach. Dodatkowo – bardzo wydajna praca na baterii.

Zintegrowane grafiki to przyszłość? Wierzysz, że kiedyś np. w laptopach może dojść do totalnego porzucenia dGPU?

Uważam, że to bardzo zależy od konkretnego rozwiązania i wymagań entuzjastów co do mobilności, wydajności i ich stylu życia. Nie sądzę, aby zapotrzebowanie na grafikę dedykowaną w laptopach zniknęło. Gracze nie przestaną szukać rozwiązań bezkompromisowych, typowo nastawionych na wydajność, a nadal mieszczących się w plecaku. Jednocześnie widzę duży potencjał w zastosowaniu zintegrowanej grafiki w komputerach Thin-and-Light, jak ma to miejsce przy Intel Core 11-tej generacji. Zapowiedzi na CES-ie również pokazują, że nawet segment laptopów ultramobilnych w gamingu nadal przewiduje karty dedykowane, więcej, jest w ich kierunku zoptymalizowany (H35).

Jeśli TGL-U istotnie jest najlepszy – jak myślisz, czemu Apple zrezygnował z układów Intela i wybrał autorskie konstrukcje Arm?

Zapotrzebowanie na komputery osobiste, jak i biznes z tym związany, stale rosną. Nie mamy w zwyczaju spekulować na temat produktów i planów konkurencji. Na pewno Intel będzie dążył do dalszego rozwijania komputerów na x86, a co do reszty - nie zdradzamy szczegółów.

Czy Intel planuje jakieś układy Arm, czy zamierza kurczowo trzymać się x86?

Niestety, nie jestem w stanie w tym momencie nic więcej powiedzieć. Zachęcam Cię jednak do śledzenia wszystkich nowości jakie planujemy na ten rok.

Odniesiesz się do kontrowersyjnych porównań z AMD, które Intel przedstawia w swoich materiałach?

Uważamy, że najlepsze porównania dla platform mobilnych nie opierają się o same benchmarki, a o wiele dodatkowych testów. Dlaczego przykładowo mierzyć sam czas pracy na baterii, a nie mierzyć szeroko pojętej wydajności „w ruchu”, skorelowanej z czasem pracy na baterii? Decyzja o wyborze komputera często powiązana jest z własnym badaniem rynku i tutaj każdy ma prawo wyboru z jakich porównań skorzysta. Jednakże nasze zdanie się nie zmienia. Nazywamy naszą ocenę „Real World Performance” czyli wydajnością w prawdziwym świecie, stąd też wykorzystanie benchmarków branżowych, zadań aplikacyjnych, RUGów i unikalnych funkcji, aby zmierzyć jak komputer faktycznie spisuje się na co dzień.

W czym RUG-i są lepsze od stosowanych od lat benchmarków, także tych rzeczywistych?

RUG-i dają nam trochę szersze pole widzenia, bo to konkretne zestawy zachowań w formie sekwencji, kilka aplikacji jedna po drugiej. Benchmarki rzeczywiste nie odchodzą do lamusa, ale RUG-i mogą je fajnie uzupełnić.

Jak skomentujesz zarzuty o zaniżanie przez Intela podawanych w specyfikacjach limitów mocy i budżetów energetycznych?

Ekologia i normy energetyczne to dla nas bardzo ważny temat. Intensywnie pracujemy z producentami sprzętu (płyt głównych, zasilaczy itd.), żeby komputery na Intelu były zgodne z nowymi rozporządzeniami. Dla przykładu standardy typu Energy Star V8 (2020), CEC Tier 2 (2021) i Japan Top Runner (2022) w swoich normach nie przepuściłyby około połowy desktopów obecnych na rynku pomiędzy 2018-2019. W tym przykładzie wydajność energetyczną zgodną z normami zapewnimy wykorzystując ATX12VO oraz Modern Standby od Microsoftu. Wymagało to ścisłej współpracy z partnerami i wspólnego celu. Podobne dyskusje mają miejsce w zasadzie w każdym segmencie rynku.

Możesz zdradzić coś na temat dGPU Intela?

Nowe układy graficzne osiągają pożądane wyniki wydajności, a widzimy je na razie głównie w formie układów zintegrowanych. To oczywiście nie wszystko, bo nasza grafika pojawiła się już w formie dGPU pod nazwą Intel Iris Xe Max w komputerach mobilnych. Czekają nas również nowe produkty zarówno dla PC, jak i dla data center, HPC, i systemów wbudowanych (IoT – Internet rzeczy).

Dyski SSD: czy masz dane na temat żywotności kości QLC, w odniesieniu do wcześniej stosowanych MLC oraz TLC?

Technologia 3D NAND nie jest już przez nas bezpośrednio rozwijana, jest to część biznesu sprzedana do SK Hynix.

Na produkty QLC jest 5 lat gwarancji, co oznacza, że jesteśmy przekonani co do ich niezawodności. Dodatkowo nie występują one tylko na rynku konsumenckim, ale również data center, gdzie żywotność jest priorytetem.

Mogę dodać, że mam kilku kolegów za Atlantykiem, którzy do dzisiaj korzystają dość intensywnie z jednej z pierwszych partii inżynieryjnych próbek Intel SSD 660p, w serwerze NAS. Problemów z żywotnością jak nie było, tak nie ma, co nas niezmiernie cieszy.

Czy Intel będzie dalej inwestować w 3D XPoint?

Tak. Uważamy, że technologia Intel Optane ma szansę zrewolucjonizować postrzeganie pamięci w różnych segmentach rynku. W przypadku komputerów osobistych mówimy na razie o rozwiązaniach hybrydowych Intel Optane Memory H10 with SSD i jego następcy – serii H20, już niedługo. W samych dyskach Optane SSD, odchodzimy trochę od rynku konsumenckiego, wyciszając serie 800/900/905p, jednak w tym samym czasie ogłaszamy nowe Intel Optane SSD P5800X, najszybsze dyski SSD dla data center. Przesunięcie superszybkich pamięci opartych na 3D XPoint bliżej procesora, tak jak ma to miejsce w serwerach z Intel Optane Persistent Memory, będzie możliwe w przyszłości. Co pewnie warto wspomnieć, w Gdańsku mamy sporą grupę programistów i testerów pracujących nad oprogramowaniem do produktów Intel Optane.

Co ze Spectre, Meltdown i innymi podatnościami kanału bocznego?

11-ta generacja procesorów Intel Core dla laptopów Thin-and-Light (Tiger Lake-U), a już szczególnie wersja vPro posiada na przykład nowe usprawnienia na poziomie chipsetu (CSME 4-tej generacji). Poprawiają one odporność na ataki kanału bocznego, jak również zapewniają udoskonaloną kryptografię. Dodatkowo zabezpieczamy luki na poziomie hardware’u z zasady, wraz z nowymi platformami CPU.

Parę słów od siebie?

Dziękuję za okazję do rozmowy i celne pytania. Cieszymy się z dużego zainteresowania naszymi technologiami i na pewno nie zwalniamy tempa. Wiemy też, że to ogromna odpowiedzialność – szczególnie teraz, gdy komputery są wykorzystywane do pracy, nauki, rozrywki. Czeka nas kilka dużych premier w 2021, na które wszystkich serdecznie zapraszamy, a w międzyczasie ja sam chciałbym mieć już możliwość przetestowania niektórych z nadchodzących produktów.