Kontra AMD. Procesory na architekturze ZEN 3 z interesującym dodatkiem 3D V‑Cache
Na tegorocznej konferencji Hot Chips AMD udzieliło rąbka tajemnicy dotyczącego dodatkowego stosu pamięci zwanego 3D V-Cache.
Nowe procesory Alder Lake od Intela będą miały swoją premierę już niedługo, a AMD zamierza wydać swoje procesory Raphael oparte na architekturze ZEN 4 dopiero w ciągu 2 lat. Pierwsze benchmarki wskazują na lekką przewagę nowych procesorów niebieskich, toteż AMD będzie potrzebować czegoś na przeczekanie.
Od dłuższego czasu pojawiały się informacje o tym, że AMD pracuje nad drastycznym zwiększeniem pamięci podręcznej trzeciego poziomu. Aktualnie procesory np. Ryzen 7 5800X bazujące na jednym chiplecie mają 32 MB pamięci L3, a składające się z 2 chipletów Ryzen 9 5900X mają po 64 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu.
AMD planuje dodać do każdego chipletu stos pamięci 3D V-Cache o pojemności 64 MB. Stos będzie zamontowany pionowo na modułach pamięci L3 za pomocą połączenia TSV (Through Silicon Via) o odstępie 9 mikronów. Pozwoli to na zachowanie powierzchni układu bez zmian. Jest to najnowsza metoda opracowana przez TSMC i oferuje 3-krotną poprawę wydajności energetycznej oraz 15-krotnie większą gęstość w porównaniu do wcześniejszych rozwiązań.
Skutkiem będzie możliwość odświeżenia np. procesora Ryzen 7 5800X z 96 MB pamięci L3 (32 MB + 64 MB), a w przypadku układów z dwoma chipletami będzie możliwość powstania procesora z aż 192 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu (32 MB + 64 MB + 32 MB + 64 MB)
Zwiększenie pamięci podręcznej L3 według AMD ma się przełożyć na 15 proc. wzrost wydajności w grach w rozdzielczości FHD. Progres szczególnie docenią użytkownicy korzystający z monitorów z bardzo szybkim odświeżaniem. Mowa tutaj o konstrukcjach np. MSI Oculux NXG253R, ASUS ROG SWIFT PG259QNR z 360-hercowym odświeżaniem czy Acer Nitro XV252QF z odświeżaniem na poziomie 390 Hz. W takich warunkach podczas rozgrywki w FHD wąskim gardłem nie jest karta graficzna, ale procesor oraz moduły pamięci RAM.
Zobacz także
Warto jednak zaznaczyć, że sama metoda powiększania pamięci podręcznej L3 nie jest nowa. Intel dokonał tego w 2003 roku na procesorze Xeon Gallatin, który stał się pierwszym Pentium 4 Extreme Edition. Dodanie 2 MB pamięci L3 poskutkowało 10 - 20 proc. wzrostem wydajności w zależności od zastosowań.
Można się spodziewać, że odświeżone procesory z architekturą o nieznanej nazwie (może ZEN 3 PLUS) mogą trafić do sprzedaży z końcem br. lub w I kwartale przyszłego roku. Bardziej prawdopodobny jest jednak drugi wariant.
