Niektóre procesory Intel Core 9. generacji wciąż mają „gluta” pod IHS‑em. Warto na to uważać

Temat lutowania (i nielutowania) na współczesnych procesorach rozpraszaczy ciepła (IHS – ang. Integrated Heat Spreader) od lat stanowi obiekt drwin z Intela, który wprowadzając 3. generację serii Core, postanowił stosować tańsze połączenie klejone i klasyczną pastę termoprzewodzącą. Odbiło się to negatywnie na temperaturach, zwłaszcza w przypadku modeli umożliwiających przyśpieszenie zegara taktującego, co oczywiście nie mogło umknąć uwadze użytkowników.

Wprawdzie problem nie jest aż tak trywialny, jak zdaje się myśleć większość internautów, ale nie zmienia to faktu, że procesory Intel Core 9. generacji miały stanowić powrót do lutowanych IHS-ów. Mimo wszystko, w przypadku niektórych egzemplarzy pod IHS-em wciąż występuje glut.

Główny problem przy lutowaniu IHS-ów stanowi parametr rozszerzalności cieplnej poszczególnych materiałów, a ponadto zjawisko określanie mianem zwilżalności, które definiuje, czy dane spoiwo lutownicze utrzyma się na docelowej powierzchni. Współczynnik rozszerzalności krzemu α wynosi zaledwie 3, a miedzi oraz niklu, odpowiednio, 17 i 13. Oznacza to, że krzem, z którego wykonywane są czipy, pozostaje względnie niezależny od temperatur, podczas gdy odległość między atomami miedzi i niklu, stosowanych do produkcji rozpraszaczy, w tym samym czasie i warunkach zmienia się w sposób istotny. Spoiwo lutownicze musi mieć zarówno wymaganą elastyczność (bardzo wysoką rozszerzalność cieplną), jak i dobrą zwilżalność miedzi/niklu. Jedyny znany kandydat to ind (α = 33), ale ten niezwykle rzadko występuje w przyrodzie, przez co jest po prostu drogi. Szacuje się, że koszt zlutowania jednego procesora to około 5 dol.; w skali przemysłowej – całkiem sporo.

Z informacji dostępnych w internecie wynika, że przynajmniej jeden układ Intel Core 9. generacji, a mianowicie Core i5-9400F może być kupiony w wersji z klejonym IHS-em. To dlatego, że model ten produkowany jest w dwojaki sposób; ma dwie różniące się od siebie iteracje.

Egzemplarze w steppingu P0 powstają z ośmiordzeniowej struktury, po wyłączeniu dwóch rdzeni, a ich IHS jest lutowany. Natomiast egzemplarze w steppingu U0, które już wyjściowo oferują sześć rdzeni, mają rozpraszacz klejony, a na dodatek – nieco cieńszą płytkę drukowaną. Kiedy zamawiamy sprzęt ze sklepu, o rodzaju połączenia IHS-u ze rdzeniem decyduje łut szczęścia.

W tej chwili nie wiadomo, czy taki brak jednorodności dotyka także modelu Core i5-9400 bez-F, czyli wersji ze zintegrowanym układem grafiki, ale to niezwykle prawdopodobne. Fakt faktem, oprócz iGPU, Core i5-9400F charakteryzuje się dokładnie taką samą specyfikacją jak Core i5-9400.