Samsung pracuje nad 160‑warstwowymi 3D NAND: dyski SSD mają być jeszcze tańsze
Samsung dąży do jeszcze większego zagęszczenia kości 3D NAND, a co za tym idzie obniżenia cen nośników SSD – przekonuje tajwański ETNews. Mowa o pamięciach 7. generacji, które miałyby mieć nawet 160 warstw. Albo więcej.
Aktualnie Samsung stosuje kości 96-wartstowe, podczas gdy chińskie YMTC twierdzi, że jest w stanie zwiększyć liczbę warstw do 128. Według źródła, to właśnie konkurencja z Chin jest bezpośrednią przyczyną nagłego podniesienia poprzeczki. Co ciekawe, w tym celu wykorzysta zostanie ponoć nowa, dość ciekawa technologia. Mowa o rozwiązaniu zwanym Double Stack.
Nawarstwianie NAND rodzi problem elektronów, które mogą przeskakiwać pomiędzy warstwami, niszcząc zawarte w pamięci informacje. Aby tego uniknąć, stosuje się tzw. dziury elektronowe, określane potocznie pułapkami. W telegraficznym skrócie: mają one zatrzymywać przeskakujące elektrony. Idea stojąca za technologią Double Stack pozostaje niejasna, ale wiadomo, że chodzi o formę manipulacji rzeczonym schematem.
Oczekuje się, że 160-warstwowe kości trafią do sprzedaży jeszcze przed końcem 2020 r. i zaoferują do 67 proc. większą gęstość od 96-warstwowych odpowiedników. Mówi się ponadto, że zostaną one wykorzystane do stworzenia pierwszych dysków typu PLC (5 bitów na komórkę), nad którymi pracuje obecnie firma KIOXIA, kusząca nawet dwukrotnym obniżeniem ceny za 1 GB.
