Intel DZ77RE-75K czyli płyta główna w intelowskim sosie

Dziś dostaniecie dla odmiany wpis w którym żadnych wykresów nie uświadczycie ale za to będzie dużo zdjęć, więc wykresowi fetyszyści mogą przestać czytać a ci którzy lubią oglądać obrazki pewnie i tak pominęli ten fragment ;P

Intel DZ77RE-75K to najwyższy model w ofercie Intela pod LGA 1155. Opakowanie płyty już na pierwszy rzut oka mówi nam że zawartość którą skrywa nie jest z najniższej półki. Muszę przyznać że pomysł z uchylanym wieczkiem pudełka jest całkiem niezły, po odchyleniu górnej części pudełka zobaczymy okienko przez które widać fragment płyty głównej. Zresztą zobaczcie sami jak to wygląda.

Z pudełka krzyczą różne napisy i symbole wykorzystanych technologii. Producent sugeruje że ta płyta powstała głównie z myślą o odblokowanych procesorach.

Bardzo eksponowana jest tu obsługa Thunderbolt, całkiem słusznie bo niewiele jest płyt z tym złączem. Żałuję tylko że nie posiadam niczego co mógłbym do owego złącza podłączyć więc jeśli ktoś liczył że je przetestuję to niestety nic z tego.

Na płytę można spojrzeć jeszcze bez otwierania pudełka. Motyw czaszki wystepuje na pudełku jak i na radiatorze. Ten czaszkowy motyw to charakterystyczna cecha intelowskich płyt głównych z górnej półki.

Kontynuując oględziny pudełka odnajdziemy kod QR pod którym zakodowany jest adres strony WWW a konkretnie http://www.intel.com/DZ77RE_QR pod którą to stroną kryje się... błąd 404 :D Dobra wystarczy oglądania opakowania, co prawda jest ładne ale najmniej ważne. Czas zobaczyć co jest w środku. Widać że jestem pierwszym który dobierał się do tej płyty. Ze środka wysuwa się kartonowa szuflada, pierwsze spojrzenie na zawartość. Niuch, niuch. Czujecie? Nie? :D To charakterystyczny, chemiczny, lekko ostry zapach nowej elektroniki. Jeden z moich ulubionych zaraz po benzynie ;)

Płyta zapakowana w ładną przezroczystą wytłoczkę z dość sztywnego plastiku a nie jak tańsze płyty tylko w folię elektrostatyczną. Wytłoczka składa się z 2 części.

Po zdjęciu górnej części - płyta w całej okazałości. To co od razu rzuca się w oczy to to że laminat faktycznie ma kolor czarny a nie jak część płyt innych producentów gdzie na zdjęciach wyglądają na czarne a w rzeczywistości są sraczkowato-brązowe ;P

No dobrze a co tam jeszcze się kryje w pudełku?

Na pierwszym planie podkładka pod mysz, oczywiście z czaszką ;)

Jest także kilka ciekawych dodatków oraz trochę tzw. papierologii.

Tak wygląda cała dodatkowa zawartość. No więc co tam dostajemy oprócz samej płyty głównej?

Standardowo płytka z oprogramowaniem.

Taki oto ciekawy wihajster który po bliższych oględzinach okazał się być modułem WLAN + Bluetooth. Bardzo pożyteczny dodatek. Wprawne oko zauważy na nim napis MSI MS‑3871 czyżby producentem tego modułu była firma MSI? :D Zresztą nie ważne, ważna jest za to specyfikacja z której moim zdaniem najważniejsze informacje to: IEEE 802.11n 150Mbps, Bluetooth v2.1 z EDR. Całość podłączana do wewnętrznego złącza USB 2.0 na płycie głównej. Podłączamy kabelkiem który również jest w zestawie (widać na zdjęciach powyżej), co ważnie nie jest przytwierdzony na stałe do modułu więc można go w razie potrzeby zastąpić innym (np. dłuższym). Ten biały pasek na naszym cudeńku to taśma dwustronnie klejąca firmy 3M. Służy ona do montażu który według instrukcji wygląda w taki oto sposób.

Prawda że proste i pomysłowe? :) Z przydatnych gadżetów mamy jeszcze wyprowadzenie portów USB 3.0 na front obudowy.

Moduł z USB 3.0 jest wykonany nieźle i ładnie się komponuje z czarnym aluminiowym frontem mojej obudowy Lian Li. Nawet faktura jest podobna do tej znanej z obudów Lian Li jednak nie jest to dokładnie to samo.

Kabelki SATA sztuk cztery. Na plus można zaliczyć to że mają metalowe klipsy, na minus to że są czerwone i nijak nie pasują wyglądem do reszty. Niebieskie lub czarne były by lepsze. Normalnie było by to czepialstwo z mojej strony ale w płycie za około 1000zł można by te kabelki dopasować kolorystycznie.

Całkiem estetyczna zaślepka z opisem złącz.

To mała rzecz a cieszy. Nieduża naklejka z rozpiską wszystkich najważniejszych złącz na płycie głównej. Można ją sobie nakleić wewnątrz obudowy np. na panelu bocznym i zawsze jest pod ręką. Bardzo spodobało mi się to rozwiązanie.

Instrukcja właściwa. Również jest fajnie rozwiązana, po rozłożeniu ma formę plakatu i wszystko jest ładnie pokazane oraz bogato ilustrowane. Jest to z pewnością jedna z lepszych instrukcji jakie miałem w rękach i co ważnie nie zniechęca do skorzystania z niej. Z czymś podobnym miałem do czynienia kiedyś w płycie głównej Foxconna. W papierach znajdziemy też kartkę która umożliwi nam rozszyfrowanie kodów POST (Power-On Self Test) pojawiających się na wyświetlaczu na płycie głównej. Kartka jest zatytułowana Engineered for Enthusiasts, by Enthusiasts. Ktoś ma jeszcze wątpliwości do kogo kierowany jest ten produkt? Jest jeszcze jedna pomarańczowa kartka na której najważniejszy (moim zdaniem) jest fragment:

Ot dlaczego warto jednak czytać instrukcje a nie sięgać po nią dopiero gdy coś nie działa, przy okazji rozwiązała się tajemnica żółtych portów USB.

No dobrze czas przejść do meritum sprawy. Zabieramy się za oględziny laminatu płyty.

Tak wygląda górna część płyty. Ładne niebieskie radiatory wyglądają na całkiem solidne i w istocie ciepło odprowadzają dobrze. Ich wygląd nie jest przekombinowany, jak dla mnie plus. Pod tymi ładnymi, niebieskimi radiatorami kryje się sekcja zasilania procesora w układzie 8+2 czyli całkiem solidna. Radiatory są mocowane na plastikowe kołki. Nie jest to najlepsze rozwiązanie ale jest to powszechna praktyka. W każdym razie radiatory trzymają się pewnie. Na uwagę zasługuje fakt że wszystkie złącza wentylatorów (na zdjęciu czerwone) są 4 pinowe. Niektórzy nadal montują 4 pinowe tylko dla procesora a reszta 3 pinowe. U góry laminatu złącze zasilania procesora EPS12V. Standardowo 4 sloty na pamięć RAM DDR3.

Nie wyrzucajcie tej zaślepki. W przypadku gdy w płycie nie ma procesora ważne jest aby zakryć nią socket co by kurz nie zbierał się w sockecie a także żeby zaślepka chroniła delikatne blaszki stykające się z procesorem.

Na powyższym zdjęciu widać ciekawe rozwiązanie na tej płycie a mianowicie diody LED które symbolizują pracę sekcji zasilania procesora, po jednej na każdą fazę.

Tutaj widać 8 fazowy kontroler PWM (Pulse-width modulation) firmy Chil CHL8328. Swoją drogą sprawdzenie na jakim kontrolerze jest płyta daje nam pewną informację na temat ilości faz zasilających. Niektórzy liczą dławiki (takie szare kostki przy radiatorze) i na tej podstawie osądzają ile jest faz zasilających co czasem może nie być prawdą bo dławiki mogą być zdublowane ;) Druga sprawa to to że duża ich ilość dobrze wygląda z marketingowego punktu widzenia ale to niekoniecznie znaczy że ich jakość jest dobra.

A co tam panie na tylnym panelu? Dziękuję wszystko dobrze ;)

Prawda że na bogato. Niby tak ale wydaje mi się że jest tu trochę niezagospodarowanego miejsca które moim zdaniem najlepiej wypełniło by dodatkowe złącze np. DVI lub DisplayPort. Od lewej mamy 2 zółte USB 2.0 (do szybkiego ładowania np. smartfona) i złącze PS/2 (klawiatura/mysz). eSATA (6.0 Gb/s), 2 czarne USB 2.0 do których to właśnie Intel zaleca podpinać klawiaturę i mysz na USB a powyżej IEEE 1394a powszechnie znane jako FireWire. Następny w kolejce jest tajemniczy biały przycisk który po naciśnięciu świeci na czerwono, to Back to BIOS. Używamy go gdy np. przy podkręcaniu coś pójdzie nie tak bo ustawiliśmy zbyt wyżyłowane parametry i jest problem z uruchomieniem. Naciskamy go i płyta ożywa, można zmienić parametry i dalej katować sprzęt ;P Dalej na prawo 2x LAN (Gigabit Ethernet), 4x USB 3.0, HDMI, wyjścia audio 7.1 i optyczny S/PDIF. Na koniec wisienka na torcie - port Thunderbolt.

Radiator mostka PCH (Platform Controller Hub) wygląda groźnie. Jego efektywność chyba nie nadąża za wyglądem ale w zasadzie nie grzeje się jakoś mocno więc może być trochę udziwniony. Jak dla mnie to jest nawet ładny.

Yep it's Intel.

W dolnej części płyty głównej pod ostatnim złączem PCI‑E x1 znów mamy całą baterię LEDów informujących o pracy poszczególnych komponentów a także diodę aktywności dysku twardego i diody informujące o przegrzewaniu się procesora i/lub sekcji zasilania. Przydatna rzecz pod warunkiem że nie trzymamy płyty w obudowie. Wróćmy jednak do tego ostatniego PCI‑E. Według mnie wygląda trochę podejrzanie ;) Szybki rzut okiem w specyfikację płyty i ku mojemu zdziwieniu nie pokrywa się ona ze stanem faktycznym. Nieładnie. W specyfikacji jest taki fragment: Expansion capabilities [item]Two PCI Express 3.0 x16 connectors (one x8 electrical)[/item][item]Two PCI Express 2.0 x 1 connectors[/item][item]One PCI Express 2.0 x 4 connectors[/item][item]Two PCI Conventional bus connectors[/item]W specyfikacji są 2 PCI‑E x1 w rzeczywistości na płycie są 3. W specyfikacji jest także jeden slot PCI‑E x4 w rzeczywistości nie ma żadnego. Właściwie gdy spojrzymy na powyższe zdjęcie można przypuszczać że na płycie faktycznie to ostatnie złącze PCI‑E elektrycznie jest x4 ale z jakiegoś powodu zostało tam wlutowane fizycznie złącze x1. Czyżby oszczędności ;) Skoro to płyta dla entuzjastów to PCI‑E x4 przydało by się np. dla takiego OCZ RevoDrive X2 które to właśnie jest na PCI‑E x4.

W okolicy złączy PCI‑E x16 znajdziemy taki oto układ firmy PLX Technology. Układ ten odpowiada za 6 dodatkowych linii PCI‑E 2.0. Więc przypuszczam że faktycznie ostatni slot mimo że fizycznie jest x1 to elektrycznie prawdopodobnie jest x4. Dlaczego? Już tłumaczę 2 fizyczne niebieskie sloty x16 to 16 linii PCI‑E 3.0 z procesora (jeśli obsługuje PCI‑E 3.0). Za resztę prawdopodobnie odpowiada ten mostek PLX, czyli mamy jeszcze 6 linii PCI‑E 2.0. 2 zużywają 2 sloty PCI‑E x1 więc zostają nam 4 linie na ostatni slot PCI‑E tam gdzie powinien być x4 a jest x1. Sprawdziłem jeszcze papierową instrukcję dołączoną do płyty głównej i tam już wszystko się zgadza (nie ma żadnej wzmianki o PCI‑E x4 a liczba PCI‑E x1 się zgadza). Czyżby ktoś w ostatniej chwili zmienił zdanie :D Wystarczy już o PCI‑E zobaczmy co tam dalej mamy.

Radiatory są mocowane na plastikowe kołki.

Tutaj mamy układ Genesys GL3520M który jest hubem USB 3.0. Na płycie są 2 takie układy, dzięki czemu z 4 portów udostępnionych przez chipset Z77 otrzymujemy 8 USB 3.0 (4 na tylnym panelu i 4 na płycie). Jest to rozwiązanie nietypowe o tyle że inni producenci zwykle zamiast hubów stosują dodatkowe kontrolery (ASMedia, NEC) USB 3.0 aby zwiększyć ilość portów USB 3.0. Wadą rozwiązania zastosowanego przez intela jest dzielenie przepustowości z 4 portów na 8 jednak było by to zauważalne gdybyśmy chcieli uzyskać pełną przepustowość USB 3.0 na więcej niż 4 portach jednocześnie co jest raczej mało prawdopodobnym scenariuszem. Trzeba więc powiedzieć że to dobry kompromis.

8 portów SATA to jest to :) 2 szare 6Gb/s obsługiwane przez kontroler Marvell 88SE8172 (o ile dobrze odczytałem, napis był trochę zamazany). 4 czarne SATA 3Gb/s i 2 niebieskie 6Gb/s podpięte pod Intel PCH.

Czas zamontować procesor i nałożyć pastę.

Warstwa pasty (Arctic Silver 5) na zdjęciu wydaje się gruba ale tak nie jest. Rozsmarowana metodą woreczek na palec.

Uff... tyle na dziś. Płyta sprawia dobre wrażenie i raczej nie mogę jej nic zarzucić a to co wytknąłem wcześniej nie rzutuje zbytnio na obraz całości. Jutro postaram się pokazać co tam w UEFI piszczy oraz pobawię się w overclocking co myślę że będzie wyzwaniem na BOXowym chłodzeniu z Pentium G2120 ;P Więc jeśli wyciągnę 4,5GHz z tym chłodzeniem na i7 3770K to będę zadowolony. Jedyna poważna wada jaką zauważyłem to cena, wydaje mi się dość wysoka nawet jeśli wziąć pod uwagę dodatki.  c.d.n.