Pod banderą Cooler Master

Sporo wody upłynęło od kiedy ostatni raz korzystałem z ekosystemu Cooler Master. Z tego powodu postawiłem sprawdzić, co producent oferuje w bieżącym roku. W efekcie pod moje skrzydła trafiła sygnowana marką CM obudowa H500M, zasilacz o mocy 750W oraz chłodnica AiO 360 mm. Zestaw komputerowy dopełni RTX 3080 Ti oraz płyta główna na chipsecie X299. Motywem przewodnim miał być futurystyczny wygląd. W trakcie prac zrodziła się idea, aby spróbować odrobinę nawiązać do animacji Batman Beyond. Ot, taki spontant. Sprzęt wygląda dość nietypowo, dominuje czerń i czerwień... może się uda. Czy plan się powiódł pozostawiam do oceny czytelników. Ja natomiast w skrócie postaram się opisać moje zmagania z tworzywem.

Profil podzespołów

Platforma: płyta główna MSI X299 Gaming Pro Carbon AC – odratowana z zalanego PC, co samo w sobie zasługuje na osobną opowieść. Sprzęt po gruntownym czyszczeniu, zmianie pasty itd. Działa jak w zegarku. Spokojnie można podkręcić procesor i pamięci. Płyta trafiła do mnie z jednostką i7‑7740X oraz dyskiem SSD Corsair. Leciwy CPU to wciąż żwawa jednostka mająca cztery rdzenie i osiem wątków logicznych. Natomiast RAM to osiem kości Crucial Balistix o taktowaniu 2400MHz. Jak przepych to na całego, szczególnie, kiedy płyta pozwala skorzystać z potencjału takiego pakietu pamięci. Zastosowany procesor „trawi” maksymalnie 64GB pamięci RAM o taktowaniu 2666MHz.

Karta grafiki: do testów otrzymałem Inno3D RTX 3080 Ti X3. Więcej o tym jak GPU radzi sobie możecie przeczytać w osobnej publikacji. Jak już pewnie wszystkim wiadomo nowe dziecko Nvidii charakteryzuje się sporym apetytem na prąd. Chcąc zaspokoić potrzeby układu graficznego i procesora na pokładzie komputera wylądował modularny zasilacz MWE Gold 750 V2 z certyfikatem Gold. Jest to zasadniczo prosta jednostka PSU wyposażona w pojedynczą wtyczkę EPS 4+4‑pin, cztery PCI‑E 6+2 oraz dwanaście SATA. Jego wymiary wynoszą odpowiednio 160 x 150 x 86 mm.

Chłodzenie i obudowa: za opanowanie temperatur CPU odpowiada AiO Masterliquid ML360R. Więcej o chłodzeniu dowiecie się z osobnego tekstu na blogu. Wszystkie podzespoły zostały zamknięte w skrzynce Mastercase H500M. Nie jest to tania obudowa. Cena produktu oscyluje na poziomie dziewięciuset złotych! Użytkownik za tak pokaźny plik gotówki otrzymuje:

• Łącznie cztery panele z hartowanego szkła. Wymienny front, gdzie podmiankę można wykonać na panel typu mesh,
• Spory zakres modularności obudowy, gdzie łącznie dziewięć paneli można zdemontować. Służą one głównie do zakrywania części oraz przewodów,
  
• Ukryty moduł ARGB do zarządzania kolorami wentylatorów. Kontrolę można sprawować z poziomu Windows (użytkujemy wtyczkę USB) albo przyciskiem reset obudowy,
  
• Wertykalny sposób zamontowania karty graficznej.

Cztery porty USB 3.0 oraz USB‑C na froncie a do tego pod przednim panelem ukryto dwa wentylatory o średnicy 200 mm. Na tył powędrowała 140‑tka a górę mogą zająć odpowiednio trzy 120 albo dwie 140 lub 200. Jeśli idzie o chłodzenie wodą w H500M zadbano o kompatybilność z całą gamą radiatorów. Do tego w środku znajdziemy odpowiedni adapter dla rezerwuaru, gdyby zaszła ochota zainstalować custom loop. Wymiary całej skrzynki wynoszą 544 x 248 x 546 mm i została przystosowana do płyty głównych w standardzie Mini ITX, Micro ATX, ATX oraz E‑ATX.

Przygotowanie i montaż aparatury

Procedura złożenia komputera została zrealizowana bez większych problemów. Oczywiście, już tradycyjnie, połowę czasu zajęło ogarnięcie wszystkich akcesoriów RGB. Prawdziwa bolączka głowy. Na ten przykład osobny moduł kontrolny posiada chłodzenie AiO i obudowa. W teorii można je spiąć razem a następnie synchronizować, ale tworzywo było, co najmniej oporne na moje próby pogodzenia wszystkiego ze sobą. Finalnie postawiłem wyłącznie na kontroler obudowy, przy jednoczesnym wykorzystaniu dodatkowych przewodów dołączonych w pakiecie chłodzenia wodnego.

W środku H500M jest sporo miejsca, więc z pomieszczeniem głównych komponentów nie ma problemu. Trochę mocowałem się z chłodnicą AiO, która powędrowała na górę skrzynki. Montujemy ją nad lub pod odpowiednim stelażem, który zakrywa panel z szkłem i odrobiną siatki mesh. Starałem się zejść niżej z radiatorem, aby zachować jak największą przestrzeń pod górnym panelem celem lepszej cyrkulacji powietrza.

Czego nie mogę przetrawić to cable managment z prawej strony. Nie do końca rozumiem ideę szklanego panelu po drugiej stronie PC, gdzie zazwyczaj ta jest odwrócona od nas cały czas. Tak czy inaczej pod szkłem skrywają się modularne panele mające przykryć kable (łącznie mamy trzy). Jeden panel wykonano z plastiku i mocujemy go na proste zatrzaski. Do drugiego, już metalowego zakrywającego PSU, przytwierdzono moduł zarządzający RGB. Poprowadzenie przewodów z sensem sprawiło niemały ból głowy i cieszę się, że cały build nie wzbogaciłem o klasyczne dyski zostając przy jednym nośniku M.2. Jeszcze kilka dodatkowych kabli a osiwiałbym.

Użytkowanie

Komputer po złożeniu waży niemało. Choć po zdjęciu obu dużych paneli szklanych nagle ulatuje sporo kilogramów. Niemal całą konstrukcję obudowy stanowi blacha i tworzywo sztuczne. Miejscami metal jest dość cienki, co może nieco zdziwić biorąc pod uwagę przedział cenowy obudowy.

Z odległości wszystko prezentuje się należycie, choć oczywiście nie do każdego musi przemawiać bogate, wręcz przesadzone w detale wzornictwo. Kwestia gustu. Nie mniej, miejscami komponenty plastikowe nie są idealnie spasowane, odsłaniając tak delikatną (ale zawsze) szparę. Zauważyłem to na froncie, zaraz obok panelu przedniego. Dodatkowo nie rozumiem zastosowania fortepianowej czerni na przednim panelu wokół włącznika i portów USB, czyli w miejscu najbardziej podatnym na palcowanie oraz zarysowania.

Zupełnie osobną kwestię do omówienia stanowi kultura pracy i temperatury. Biorąc pod uwagę rozmiar obudowy oraz obecność sześciu wentylatorów przynajmniej z przepływem powietrze nie powinno być większych problemów. Zacznijmy od GPU. Karta na otwartym test benchu osiągała pod obciążeniem 77 stopni Celsjusza. Jej gabaryt oraz specyfika konstrukcji nie pozwalała zejść niżej. W obudowie H500M RTX dobijał do 79 stopni, mimo obecności na froncie dwóch sporych wentylatorów. Kręciły się one z dość niską wartością RPM a metalowa obudowa i radiator GPU bardzo szybko nagrzewają się podczas pracy.

Zaskoczeniem okazał się procesor. Niby tylko cztery rdzenie a potrafiły dać się we znaki chłodzeniu AiO. Przy bazowym zegarze pod obciążeniem temperatury na CPU sięgały 69‑71 stopni zależnie od typu wykonywanego zadania. Kiedy pokusiłem się o OC, bez najmniejszego problemu osiągając 5.2GHz, temperatura szybko podskoczyła do okolic 80 stopni.

Za co powinienem pochwalić komponenty to kultura pracy. W tej kwestii wyjątek stanowi wyłącznie GPU. W Idle sprzęt jest dosłownie bezgłośny. Operując na bazowych napięciach CPU, wykonując szereg różnych czynności (renderowanie, benchmark itd.), Masterliquid ML360R zachował niezłą kulturę pracy bez drobiazgowego kalibrowania z poziomu software. Nad wszystkim czuwał BIOS płyty głównej MSI. Cichym działaniem pochwali się także zasilacz.

Ciekawostka: dopowiem, że RTX 3080 Ti w rozdzielczości 1080p ostro dał się we znaki procesorowi. Core i7 miał niemałe problemy aby nadążyć za GPU, nawet gdy zaaplikowałem OC zegara. Skutkowało to nierównomiernym frame time i szarpaną wartością 1% low fps. W tych samych warunkach i5‑10600K osiągał średnio dwadzieścia klatek więcej, przy dużo "stabilniejszej" pracy.

Podsumowanie

Obudowa H500M po wieloma względami przypomina mi konstrukcje sprzed paru dobrych lat, gdzie spora ilość udziwnionych kształtów (miejscami nawet przerost formy nad treścią) były na porządku dziennym. Kwestię oceny estetyki skrzynki zostawiam indywidualnej ocenie. Nie ma tąpliwości, że znajdzie się spora grupa odbiorców gustującym w  taki wzornictwie.

Sam montaż głównych podzespołów nie był trudny. Biorąc pod uwagę ilość dostępnego miejsca nie powinno to dziwić. Rozporządzenie przewodami i instalacja AiO to już jednak nieco inna historia. To, co w pierwotnym zamyśle inżynierów miało ułatwić zdanie osobie montującej PC w ostateczności dostarczyło wyzwań - chodzi mi głównie o modularne panele z drugiej strony oraz stelaż pod AiO. Na szczęście jakoś ten temat dało się ogarnąć. Wystarczy cierpliwość.

Oczywiście podsumowanie nie może obyć się bez choćby krótkiego opisu akustyki i temperatur. Głośność zestawu w Idle oraz zadaniach procesorowych oceniam pozytywnie. Karta graficzna podczas gamingu to już zupełnie inna sprawa, ale o tym więcej w osobnej recenzji GPU. Tym samym pozostaje zdać pytanie czytelnikom, czy w Waszej ocenie oferta Cooler Master ma szansę na powodzenie w 2021 roku?