CES 2022. Intel przedstawia nowe procesory z rodziny Alder Lake

Konferencja Intela potwierdziła wcześniejsze przecieki dotyczące konfiguracji zablokowanych procesorów, aczkolwiek najsłabszy G6900 to Celeron, a nie Pentium.

Pojawiła się też, tak jak miało to miejsce w przeszłości, seria T, oznaczająca niskonapięciowe układy stacjonarne. W ich przypadku Base Power (BP) znane wcześniej jako TDP u Intela wynosi 35 W.

Intel zaprezentował też parę slajdów dotyczących tego, jak wygląda wydajność zablokowanego Core i9-12900 oraz Core i5-12600 na tle Ryzena 7 5700G. W najgorszym przypadku w benchmarku UL Procyon Office Productivity Core i5 jest szybszy od Ryzena o 8 proc., a w najlepszym (test Pugetbench Premier Pro) o 31 proc. Z kolei Core i9 charakteryzuje się jeszcze lepszymi osiągami oraz - co nie jest zaskoczeniem - wypada też lepiej niż Core i9-11900.

Aktualnie w sprzedaży dostępne są tylko drogie płyty główne z chipsetem Z690, ale wkrótce się to zmieni. Intel oficjalnie ogłosił chipsety H670, B660 oraz H610. Pierwszy w zasadzie nie różni się od Z690 niczym - poza trochę mniejszą liczbą szybszych portów USB czy brakiem możliwości podkręcania rdzeni E-core, P-core i manipulacji zegarem BCLK.

Dopiero B660 ma o połowę obcięta liczbę linii DMI 4.0 (te służą do komunikacji pomiędzy chipsetem, a procesorem) PCie 4.0 oraz o 4 linie PCIe 3.0 mniej. Zmniejszeniu do 4 uległa też liczba złącz SATA oraz jeszcze bardziej okrojono porty USB.

Najbardziej skromny będzie chipset H610, który nie będzie oferował żadnych dodatkowych linii PCIe 4.0, podkręcanie pamięci będzie zablokowane oraz zapewniona będzie tylko jednokanałowa obsługa pamięci. Należy też zapomnieć o najszybszych portach USB 3,2 Gen 2x2.

Ogólnie rzecz biorąc, płyty z chipsetem H610 będą najmniej warte uwagi i lepszą opcją będzie zaopatrzenie się w coś opartego na chipsecie B660. Pewnym plusem jest, że wszystkie Chipsety będą mogły wspierać Wi-Fi 6E (Gig+) jeśli producent płyty głównej się na nie zdecyduje. Do sprzedaży trafi aż 200 płyt głównych opartych na powyższych chipsetach.

Zablokowane procesory z rodziny Alder Lake przyniosą też nowe coolery Intela, które po latach zostały przeprojektowane. Nowa seria Laminar będzie składać się z trzech modeli. Już pisaliśmy o najwyższym modelu RH1 z podświetleniem RGB, który będzie dostarczany z zablokowanym Core i9-12900 oraz o RM1, który będzie dostarczany z procesorami Core i3, i5 oraz i7. Będzie też podstawowy model RS1 dla procesorów z rodziny Pentium i Celeron.

Na konferencji Intel zaprezentował też długo wyczekiwane procesory Alder Lake. Te będą teraz występować w trzech, nie w dwóch seriach jak dotychczas. Do znanej serii U oznaczającej niskonapięciowe układy (9-15 W) dedykowane ultrabookom i do serii H obejmującej wysokowydajne procesory do laptopów gamingowych lub mobilnych stacji roboczych (45 W) dołączy seria P. Ta będzie niejako pośrodku z układami, których bazowe TDP lub BP będzie wynosić 28 W.

Mobilne procesory z serii Alder Lake zapewnią o 40 proc. wyższą wydajność niż Tiger-Lake oraz układ zapewni łącznie 16 linii PCIe 4.0, z czego osiem przypadnie karcie graficznej, a pozostałe zostaną zarezerwowane dla pary dysków SSD wykorzystujących PCIe 4.0. Ponadto procesor zapewni 12 linii PCIe 3.0, obsługę 4 złącz Thunderbolt 4, wsparcie dl WiFi 6E (Gig+), dwa złącza SATA 3.0, czy obsługę pamięci DDR4, DDR5, LPDDR4X oraz LPDDR5.

Intel pokazał też parę slajdów porównujących wydajność mobilnego Core i9-12900HK z flagowcem poprzedniej generacji Tiger-Lake oraz konkurencyjnym Ryzenem 9 5900HX od AMD. W grach nowy Alder Lake wypada znacznie lepiej od obydwu układów, ale rzecz jasna wyniki różnią się w zależności od gry. Przykładowo w Assassin's Creed: Valhalla różnica jest marginalna, ale w takim Far Cry 6, League of Legends bądź najnowszym Hitmanie 3 różnica jest już bardzo znacząca i przekracza 30 proc.

Ostatni przypadek jest interesujący, ponieważ Intel dzięki współpracy ze studiem IO Interactive był w stanie zoptymalizować grę pod procesory Alder Lake, co przyniosło 8-proc. wzrost wydajności.

Z kolei w zastosowaniach profesjonalnych obejmujących m.in. benchmarki PugetBench czy Blender Intel zdecydował się też dołożyć do zestawienia układy M1 Pro oraz M1 Max od Apple. Ze wszystkich starć nowy Intel wychodzi zwycięsko z mniejszą bądź większą przewagą.

Zacznijmy od najwydajniejszych jednostek z serii H, w ramach której dostępnych będzie osiem układów. Zgodnie z wcześniejszymi przeciekami najwydajniejsze Core i9 będą oferować 14 fizycznych rdzeni (6 P-core oraz 8 E-core), a maksymalne taktowanie będzie wynosić 5 GHz. Bazowe BP bądź po staremu TDP będzie wynosić 45 W, ale pod obciążeniem wartość wzrośnie do maksymalnie 115 W w przypadku układów Core i7 i i9 lub do 95 W dla jednostek Core i5.

Co ciekawe na pierwszy rzut oka nie widać różnicy pomiędzy Core i9-12900H a wersją HK. Oczywiście ta druga ma odblokowany mnożnik umożliwiający podkręcanie, ale tak jak dotychczas bywało to w laptopach, podkręcanie będzie hamowane przez temperaturę lub ustawiony na sztywno limit mocy.

Ciekawiej zaczyna się robić w serii Core i7, ponieważ poza dwoma 14-rdzeniowymi jednostkami Core i7-12700H i 12800H dostępny będzie również 10-rdzeniowy Core i7-12650H. Ten ostatni będzie tak samo jak wyższe modele miał sześć wydajnych rdzeni P-core, ale o cztery mniej energooszczędnych E-core.

Najniżej mamy serię Core 5, w której dwie wyższe modele Core i5-12500H i 12600H będą miały po 12 rdzeni, a więc więcej niż najniższy Core i7. Może to powodować pewne zamieszanie wśród mniej obeznanych użytkowników. Warto zaznaczyć, że te Core i5 będą miał tylko cztery wydajne rdzenie P-core, ale osiem energooszczędnych E-core. Z kolei najniższy Core i5-12450H będzie jednostką 8-rdzeniową (4 P-core i 4 E-core).

W serii P znajdzie się sześć układów, których bazowe BP, bądź po staremu TDP, będzie wynosić 28 W, ale pod obciążeniem wartość wzrośnie do maksymalnie 64 W. Najmocniejszym przedstawicielem tej grupy będzie Core i7-1280P, który będzie oferował 14 rdzeni (6 P-core oraz 8 E-core), tak samo jak w serii H. Niżej w hierarchii mamy dwa układy Core i7-1260P i 1270P, które będą jednostkami 12-rdzeniowymi (4 P-core oraz 8 E-core).

Następne w kolejce dwa układy Core i5 mają taką samą konfigurację rdzeni jak powyższe Core i7, aczkolwiek różnią się rzecz jasna niższym taktowaniem rdzeni oraz okrojoną pamięcią L3 (12 MB zamiast 18 MB). Z kolei na samym dole znajdziemy Core i3-1220P z dziesięcioma rdzeniami (2 P-core oraz 8 E-core).

Niskonapięciowe procesory z serii U będą dostępne w dwóch podgrupach po siedem modeli podzielonych ze względu na BP lub po staremu TDP. Mowa tutaj o 9-watowych układach, których pobór będzie mógł wzrosnąć do 29 W lub o 15-watowych jednostkach, gdzie w trybie turbo pobór energii wzrośnie do maksymalnie 55 W. W skrócie - jeśli nazwa procesora kończy się na 0U np. Core i7-1260U to mamy do czynienia z jednostką 9-watową. Z kolei końcówka 5U na przykładzie Core i7-1265U oznacza układ 15-watowy.

Wszystkie niskonapięciowe Core i5 oraz i7 to jednostki mające 10 rdzeni (2 P-core i 8 E-core). Niższe Core i3 otrzymały 6 rdzeni (2 P-core oraz 4 E-core), a najniższe Pentium i Celeron mają 5 rdzeni (1 P-core i 4 E-core).