Dedykowany FAB Intela. Klientem jest amerykański Departament Obrony
Departament Obrony Stanów Zjednoczonych podpisał z Intelem umowę obejmująca wykorzystanie przez DoD komercyjnego FAB-u (tzn. kompleksu zajmującego się produkcją półprzewodników) Intela w ramach programu Rapid Assured Microelectronics Prototypes - Commercial (RAMP-C).
Stroną wykonawczą po stronie intela jest powstały rok temu podmiot Intel Foundry Services. Rządowi zależało na pozyskaniu sprawdzonego amerykańskiego wykonawcy półprzewodników dla kluczowych podwykonawców prowadzących projekty nadzorowane przez DoD.
Zobacz także
Departament Obrony Stanów Zjednoczonych starał się ostatnio zdywersyfikować swoje podejście do zabezpieczania zaawansowanych mikroprocesorów poprzez wykorzystanie dostępnych na rynku technologii opracowanych przez firmy amerykańskie. Wymagania obejmowały całą ścieżkę obejmującą projektowanie oraz produkcję układów. Takie połączenie może zaoferować wyłącznie Intel, ponieważ Nvidia, Apple czy AMD zlecają wykonanie swoich układów innym podmiotom (najczęściej Tajwańskiemu TSMC).
Intel Foundry Services będzie współpracować z liderami branży, w tym IBM, Cadence, Synopsys i innymi, w celu wspierania potrzeb rządu USA w zakresie projektowania i produkcji zabezpieczonych układów scalonych produkowanych na najbardziej zaawansowanym procesie Intel 18A (ten ma się pojawić w okolicach 2025 roku).
Program RAMP-C jest częścią większej inicjatywy mającej na celu wzmocnienie bezpieczeństwa łańcucha dostaw i utrzymanie wiodącej pozycji USA w pełnym spektrum obejmującym procesy projektowania, produkcji i pakowania układów scalonych. W październiku zeszłego roku DoD uruchomił program RAMP, korzystając z programu Advanced Commercial Capabilities Project Phase 1 Other Transaction Authority. RAMP rozwija i demonstruje najnowocześniejsze na rynku metody projektowania, które przekształcają wysoce zaawansowany projekt chipa w złożoną, specyficzną dla technologii formę wielokąta wymaganej jako dane wejściowe w procesie wytwarzania wafla krzemowego.
W ubiegłym roku Departament Obrony przyznał również firmie Intel drugą fazę programu State-of-the-Art Heterogenous Integration Prototype (SHIP). Program SHIP umożliwia rządowi Stanów Zjednoczonych dostęp do zaawansowanych możliwości pakowania półprzewodników Intela na terenie USA w celu opracowania nowych podejść do mierzalnie bezpiecznej, heterogenicznej integracji i testowania zaawansowanych rozwiązań w zakresie pakowania. SHIP ma z zadanie rozwinięcie zaawansowanej technologii komercyjnej do pakowania i testowania układów scalonych zaprojektowanych w ramach programu RAMP i wyprodukowanych w ramach RAMP-C.
