Nowości dla sektora profesjonalnego od AMD. Procesory EPYC oraz akceleratory Instinct
AMD podczas konferencji Accelerated Data Center Premiere przedstawiło szereg rozwiązań dedykowanych użytkownikom profesjonalnym oraz centrom danych. Nowości dotyczą rewelacyjnie sprzedających się serwerowych procesorów EPYC oraz akceleratorów Instinct serii MI200.
Nowe produkty oraz ulepszenia dla starszych układów
Starsze procesory EPYC 3 generacji, czyli Milan otrzymają dodatek 3D V-Cache, który tak jak będzie mieć to miejsce w odświeżonych Ryzenach znacznie zwiększy pamięć podręczną trzeciego poziomu (L3). Nowe odświeżone jednostki serwerowe będą dysponować do 768 MB, co przełoży się na poprawę wydajności w niektórych zastosowaniach nawet do 50 proc.
Drugą ciekawostką było zaprezentowanie akceleratorów Instinct serii MI200. Te zostały zbudowane w oparciu o architekturę CDNA2 i są pierwszymi na świecie układami graficznymi składającymi się z chipletów, a nie układami monolitycznymi jak poprzednia generacja lub układy A100 od Nvidii.
Mamy tutaj układ składający się 2 rdzeni graficznych wykonanych w 6 nm litografii TSMC połączonych za pomocą magistrali Infinity Fabric. Najmocniejszy układ AMD Instinct MI250X oferuje ponad dwukrotnie wyższą wydajność niż flagowiec z obozu zielonych w obliczeniach pojedynczej precyzji (FP32) lub nawet 4,9-krotnie wyższą wydajność w przypadku obliczeń podwójnej precyzji FP64.
Trzecią grupą były już od dłuższego czasu obecne w przeciekach procesory o kryptonimie Genoa, które tak jak sądzono będą opierać się o wydajne rdzenie ZEN 4. Tych będzie na pokładzie maksymalnie 96, a seryjna produkcja układów ma się rozpocząć w przyszłym roku przy wykorzystaniu 5 nm litografii od TSMC.
AMD też zaprezentowało ciekawostkę o kryptonimie Bergamo, która będzie wykorzystywała zmodyfikowaną pod kątem energooszczędności architekturę ZEN 4 dostosowana pod rozwiązania chmurowe (stąd też nazwa rdzeni Zen 4c). Układy te tak jamo jak Genoa będą wytwarzane w 5 nm procesie TSMC, ale będą miały do dyspozycji aż 128 rdzeni. Układy te trafią do produkcji dopiero w 2023 roku oraz będą kompatybilne z gniazdem wykorzystywanym przez procesory Genoa.
Wszystkie zaprezentowane układy oprócz Bergamo trafią do ofert znanych dostawców systemów pokroju: HPE, Dell Technologies bądź Lenovo w przyszłym roku. Na koniec AMD ogłosiło nowych partnerów biznesowych, z których najbardziej wyróżnia się Meta (ex Facebook), który wykorzysta rozwiązania AMD do rozbudowy swoich serwerów.
