Dobreprogramy na europejskiej premierze AMD Zen 2 i Navi. Czego nowego się dowiedziałem?
19 czerwca 2019 r. w Steigenberger Hotel w Monachium odbyła się premiera procesorów Zen 2 i kart graficznych Navi dla Europy Centralnej i Środkowo-Wschodniej. Dzień wcześniej Zachód brał udział w identycznym wydarzeniu w Londynie.
Z Polski na imprezę zaproszone zostały zaledwie dwie redakcje, w tym dobreprogramy. I choć czerwoni tak naprawdę tylko powtórzyli informacje z E3, to kwintesencją całości okazała się sesja Q&A z udziałem kilku wysokich rangą przedstawicieli, takich jak szef marketingu AMD, Sasza Marinković. To z kolei stworzyło doskonałą okazję, aby trochę podrążyć temat ;)
Modele procesorów jakie są, każdy widzi. I w tej kwestii nic się oczywiście nie zmienia. Trafią do sklepów 7 lipca. Zresztą, razem z kartami graficznymi Navi, czyli Radeonem RX 5700 XT oraz RX 5700. Prawdziwe ciekawostki znajdują się natomiast "pod maską".
Mikroarchitektura Zen 2
Na pewno nie jest rewolucyjna, ale ewolucyjna już tak. Patrząc na wciąż aktualną Zen+, można by rzec, że Zen 2 to dwie zasadnicze zmiany: GameCache i Infinity Fabric 2.0. Z czego pierwsza wynika bezpośrednio z zastosowania niższego procesu litograficznego, czyli 7 nm.
Zwiększywszy gęstość czipu, inżynierowie AMD mogli bez dodatkowych kosztów, czy to w formie powierzchni krzemu czy budżetu energetycznego, rozbudować pamięć podręczną L3. Zen+ ma jej 8 MB na CCX, a Zen 2 – 16 MB. Razem z niezmodyfikowaną L2 tworzy tzw. GameCache. Co to? "Nazwa marketingowa oddająca wpływ powiększonej pamięci podręcznej na wydajność w grach".
Przy czym o ile rdzenie są produkowane w nowej technologii 7 nm i mimo wszystko widocznie zmodyfikowane, o tyle I/O ma wymiar technologiczny 12 nm. Niemniej nie oznacza to, że pochodzi wprost z Zen+. Czerwoni, jak twierdzą, uznali produkcję logiki w bardziej zaawansowanej (droższej) technologii za ekonomicznie nieuzasadnioną. W końcu nie wpływa to na wydajność. Tymczasem zysk na poletku energetycznym byłby ponoć marginalny.
Dzielnik szybkości Infinity Fabric
Jak powszechnie wiadomo, każdy Ryzen jest w dużym stopniu zależy od koherencyjnego, dwukierunkowego łącza Infinity Fabric, które wykorzystując 256-bitowy interfejs danych, łączy nawzajem zawierające rdzenie bloki CCX oraz I/O. Infinity Fabric działa z częstotliwością równą częstotliwości RAM. Stąd, nawiasem mówiąc, duża zależność procesora od pamięci.
Ale ma to efekt uboczny. Platforma nie obsługuje najszybszych pamięci. Nie z powodu zbyt słabego kontrolera, lecz "zamknięcia" Infinity Fabric. Dlatego w Zen 2 pojawia się dzielnik łącza.
Według producenta, łącze Infinity Fabric 2.0 w Zen 2 jest w stanie stabilnie pracować przy 1866 MHz, czyli z pamięciami DDR4-3733. W przypadku zastosowania szybszych modułów automatycznie aktywuje się dzielnik 2:1, który pozwoli zachować wymaganą stabilność procesora.
Osobną kwestię stanowi, że taka konfiguracja będzie raczej mniej wydajna od DDR4-3733 czy DDR4-3600, jak zaleca AMD dla Zen 2. Jakoś lepiej brzmi 1800 MHz na Infinity Fabric przy pamięciach DDR4-3600, aniżeli na przykład, odpowiednio, 1000 MHz i DDR4-4000. Choć, co zrozumiałe, tutaj potrzebne są praktyczne testy jednego i drugiego rozwiązania.
Sprawa PCI Express 4.0
Z ciekawostek – AMD postanowiło odnieść się do zarzutów Intela, który stwierdził, że "PCI Express 4.0 nic nie daje w grach". Pokazali znany już test "draw calls" z 3DMarku i liczbę klatek podczas eksportu wideo 8K w 60 kl./s w wymagającym formacie Apple ProRes 4444. Oceńcie sami.
Lutowane APU, ale tylko jedno
Ostatecznie ujawniono wszystkie szczegóły na temat APU 2. generacji, czyli modeli Ryzen 5 3400G oraz Ryzen 3 3200G. Podstawowe dane techniczne widzicie na poniższym slajdzie, ale te i tak były znane od dłuższego czasu. Dodam, że te akurat czipy są produkowane cały czas w procesie litograficznym klasy 12 nm i współdzielą mikroarchitekturę z mobilnymi Picasso.
Tym, co dotąd nie było jasne, jest kwestia overclockingu. Mobilne Picasso, chociażby Ryzen 7 3750H i 3700U, ani nie mają odblokowanych mnożników, ani nie są nawet kompatybilne z oprogramowaniem Ryzen Master. Modeli Ryzen 5 3400G i Ryzen 3 3200G ten problem nie dotyczy.
Co więcej, w odróżnieniu od poprzednika, rozpraszacz ciepła na procesorze jest lutowany. Pojawia się ponadto automatyczny overclocking. Ale obydwiema tymi cechami legitymuje się jedynie wydajniejszy Ryzen 5 3400G. Tańszy Ryzen 3 3200G to w dalszym ciągu konstrukcja klejona, ale przy cenie rzędu 99 dol. za 4-rdzeniowy układ z nie najgorszą grafiką chyba nikt nie będzie mieć o to pretensji.
Radeon RX 5700 XT oraz RX 5700
Pozostaje Navi. Tym niemniej prócz tego, o czym już pisałem w artykule dotyczącym architektury RDNA, czerwoni niestety nie powiedzieli nic nowego. Szef marketingu AMD, Sasza Marinković, nawet prowokowany na wszelkie możliwe sposoby, słowem nie chciał wspomnieć o ewentualnych tańszych (lub droższych) modelach. Patrząc na elastyczność RDNA, pewnie są tylko kwestią czasu – ale na ten moment to wyłącznie moje własne spekulacje. Co dalej, czas pokaże.