Największa niewiadoma 2020 to AMD (pełne case study budowy mocnego systemu ITX)

Listopad i grudzień to okres wyprzedawania wszystkich bubli z magazynów, jak również czas wymiany mocnych konfiguracji przez bardziej świadomych użytkowników. Miałem ostatnio przyjemność współuczestniczyć w budowie jednej takiej maszyny, stąd trochę komentarzy i wniosków z notatek.

Zacznijmy jednak od historii, a właściwie wybiórczego pokazania tego, co kiedyś / kiedyś dla innych budowałem... Jeśli ktoś chce, powinien ominąć tę część i przejść od razu do roku 2019...

ok. 1991, czwartek

- Marcin, będziesz mieć dostęp do 80386SX Intela z 4 MB RAM. Karta graficzna to porządny Trident, a nie jakiś tam zapyziały Herkules. Do tego dojdzie dysk Maxtor 60 MB.

- Ja cię...

rok 1997

- Marcin, czas na nową maszynę. Chcę Pentium MMX 166 Mhz z CD‑ROM.

- Ja cię...

ok. 1999

- Dzień dobry, chciałbym złożyć konfigurację. Slot 1 na Intel BX, Celeron 466 na przejściówce. Nie wiem tylko, którą kartę graficzną wybrać.

- Może ten Savage?

- To tak samo dobre jak GeForge?

- Tak, tak.

...

- Dzień dobry, ja jednak chcę NVidię.

- !@#$

ok. 2000

- Marcin, potrzebuję szybkiego komputera.

- Athlon 1Ghz na Socket-A na płycie Asusa na VIA KT133.

...

- Marcin, komputer znów pokazuje bluescreena.

- To chyba jednak wina VIA. Ale wtopa.

2001

- Marcin, czas wymienić Celerona 466 na Celerona 800.

- Z płytą?

- Nie, potrzebuję tylko nową przejściówkę do Slot 1.

- Ja cię...

2004

- Marcin, mam Celerona 2Ghz na Socket 478 i chcę go zmienić na coś lepszego.

- Może Pentium IV Northwood 2,8Ghz? Taki chłodny.

2006

- Te całe wielkie skrzynki to jednak nieporozumienie.

- To może laptop z AMD ? Wypuścili właśnie 2‑rdzeniowe Turiony.

- Nie, Core 2 Duo jest znacznie lepsze.

2019

- Marcin, potrzebuję dosyć małej skrzynki. Ma mieć szybki jak wariat stabilny procesor, być możliwie cicha i tania. Karta graficzna nieważna. Nie używamy wody, jeśli nie musimy. Ważnym kryterium jest możliwość rozbudowy. Czas start!

Od pomysłu do przemysłu

I tak oto znów ruszyła procedura przeglądania zastanawiania się i przyglądania ofertom.

Przeszedłem dosyć długą karierę jako składacz i MB zamieniły się w tym czasie w GB czy TB, od dawna nie mam również tylko młodzieńczego "ja cię", tylko łączę go z chłodną kalkulacją.

W większości budowałem komputery z Intelami, gdyż AMD w wielu wypadkach kojarzyło mi się z overclockingiem (ołówkowe mostki) i nie zawsze dobrą jakością (układy VIA czy odsłonięte rdzenie, do tego raczej niska sterowników ATI dla Linuxa).

W przeszłości w gotowych zestawach ze "swoich" polskich firm zdarzały mi się zwykłe oszustwa (tak nazywam nieposmarowanie procesora pastą i założenie wiatraka bez niej), więc sam chciałem zająć się każdym elementem.

W trakcie tegorocznych poszukiwań znalazłem takie smaczki jak EPC621D4I-2M (płyta ITX z czterema slotami RAM do Xeonów obsługująca procesory do 200W).

Po krótkim zastanowieniu się zdecydowałem, że skoro tym razem AMD jest na fali wznoszącej, to zaryzykuję - do odważnych wszak świat należy.

Naturalnym wyborem byłby prawdopodobnie Threadripper, ale... procesory z 2019 używają już innej logicznie podstawki niż starsze tańsze modele, jedynym rozmiarem płyty jest ATX z wiatrakowym chipsetem i gdybym miał nieograniczony budżet, to prawdopodobnie wolałbym czekać na 64 rdzeni, które podobno mają "palić" 280W jak wersje 24 i 32‑rdzeniowe.

Do TR4 Asrock miał przynajmniej X399M Taichi, ale ze względu na strukturę starsze modele zachowywały się różnie (czasem były szybsze, czasem wolniejsze od tańszych konkurentów) i oczywiście nie spełniały kryterium "przyszłościowego".

Threadripper ostatecznie odpadł ze względu na koszty i rozmiar i pozostał Ryzen (no dobrze, częściowo ze względu na rozmiar - jest obudowa RAIJINTEK THETIS WINDOW o rozmiarach zaledwie 210×360×366 mm).

Przy Ryzenie można użyć płyt mini-ITX i teoretycznie większość z nich obsługuje każdy model procesora (piszę teoretycznie, gdyż różnie wygląda jakość sekcji zasilania czy dodatków, które tutaj mogły okazać się kluczowe; do tego do 5x0 nie można użyć Ryzenów 1xxx).

Zacząłem drążyć mocniej temat i znalazłem chociażby taką listę kompatybilności - https://www.reddit.com/r/Amd/comments/c7qj5e/am4_vcore_vrm_ratings_to_...

Potwierdziło się, że część płyt głównych może mieć problem, gdy chcemy podkręcić pamięć albo użyć mocniejszego procesora. Teoretycznie ogólnie po wymianie BIOS w konstrukcjach z chipsetami 3x0 albo 4x0 możliwe będzie użycie nawet Ryzenów 3xxx (o ile zgodzimy się na marginalne różnice prędkości), ale wtedy trzebaby się pogodzić np. z mniejszą ilością portów USB. Teoretycznie niektóre płyty pozwalałyby na wymianę BIOS bez procesora (Gigabyte), do tego możnaby poprosić AMD o zestaw z procesorem albo sklep o pomoc, ale...

Przypomnę, że komputer miał mieć szybki jak wariat procesor. Chciałem również, żeby był w miarę rozbudowywalny, stąd z bólem portfela i uszu zacząłem wybierać konstrukcję na układzie x570 i po prostej eliminacji wybrałem płytę Asrocka.

Zadecydował jeden szczegół - USB 3.2 daje maksymalnie 10Gbps, Thunderbolt 3 zaś 40Gbps (producent podaje info tylko o dwóch ograniczeniach: Only three TB3 devices can be detected, Does not support Thunderbolt 3 PCIe graphics card box).

Długo wahałem się między Ryzenem 3900x i 3950x (ten ostatni można kupić legalnie za mniej niż 3699 PLN jak na Skąpcu; ciekawostką jest brak maksymalnej temperatury na stronie AMD).

Dalej było jeszcze ciekawiej...

Obudowa

Te mógłbym podzielić na kilka grup:

• mikroskopijne - dobre wyłącznie do zestawów APU z niskim wentylatorem (np. E-W60)
• średnio mikroskopijne - można zmieścić troszkę więcej (np. Chieftec IX-03B)
• kostki - zazwyczaj nadające się wyłącznie do AIO z uwagi na małą przestrzeń nad CPU (np. Elite 110, LZ7)
• duże kostki - np. Thermaltake Core V1
• wydłużone/poszerzone kostki - np. Kolink Satellite, Silvestone SG13, Sharkoon QB One
• wąskie wysokie wydłużone kostki - cechą charakterystyczną jest koszmarna cena i duże wymiary (np. A4-SFX czyli Dan Case, Ncase M1, Streacom DA2)

Nie wiem, kto to wszystko wymyślił, ale dużo z tych obudów ma tylko albo 7 cm albo 15 cm na chłodzenie nad CPU, do tego nie ma miejsca na wiatraki (ewentualnie szklana góra powoduje, że trzeba zrezygnować z chłodzenia grawitacyjnego i wiatraka na CPU położonego płasko).

Widać też, że producenci zakładają pakowanie do środka co najmniej kilku dysków (w czasach NVME wystarczy często jeden slot 2,5"), co oczywiście niepotrzebnie zwiększa wymiary.

Brakuje mi układu, gdzie zasilacz idzie na sam dół, nad nim jest umieszczona poziomo płyta, na niej normalnie CPU, karta graficzna i układ chłodzenia (coś takiego, co by miało niewiele ponad 17x17 cm i dajmy na to 25 cm wysokości).

Tak trudno?

Moje pobożne życzenie nie zostało spełnione, więc wybrałem Sharkoon QB One - wygląd w porządku, 15 cm nad CPU (wydawało mi się to OK, niestety pomyliłem się mocno, o czym dalej), zgodność z AIO 2x120mm, obecność wiatraka 80mm z tyłu i dosyć solidna konstrukcja.

Wymiary to spore 36.8 x 22.5 x 18.0 cm, ale jak się nie ma tego, co się chce...(przypomnę, że ATX mógłbym zmieścić w 21.0 × 36.0 × 36.6 cm)

Chłodzenie

Wiele osób (również AMD) zaleca używanie chłodzenia wodnego do mocnych procesorów, ja jednak zdecydowałem się wpierw spróbować, czy powietrze jest tu wystarczające.

Jeden z powodów widać na poniższym video:

Zdecydowałem się podjąć ryzyko związane z ciężarem i szybko okazało się, że plusem płyty Asrocka jest mocowanie jak przy Intelu, a minusem koszmarny układ elementów - wystający wentylator na chipsecie i bardzo wysoki radiator na VRM. Ten ostatni powoduje, że chłodzenie w praktyce może mieć maksymalnie ok. 90 mm szerokości (przypomnę, że dodatkowo ograniczało mnie 15 cm obudowy).

W trakcie poszukiwań okazało się, że praktycznie wszyscy polecają firmę Noctua (o ich klasie świadczy chociażby lista zgodności z konkretnymi modelami procesorów czy płyt). I tu pierwsze rozczarowanie - wszystko, co pasowało, było mocno na granicy wydajności. Zong.

Cooler Master? Brak TDP i wymiary...

Arctic? Jest wsparcie dla dużych TDP, ale wymiary...

Cryorig? Jak wyżej, ale wymiary...

Alpenföhn? Jak wyżej, ale wymiary...

Zalman? Dla niższych TDP znalazłem nawet chłodzenie pasywne, nic jednak dla mnie...

Thermalright? Rozważałem np. Silver Arrow ITX‑R na TDP 320W, ale w stopce strony znalazłem notkę "© Copyright 2010 - 2016 by PC Cooling" (mamy 2019!) i szerokość układu mogła być zbyt duża (> 90mm)

Thermaltake? Wymiary

Silverstone? Raczej niska półka (nawet brak określeń TDP)

Wynalazki pasywne typu NoFan? Za małe TDP (nomen omen Noctua ma mieć model do 120W)

Mój ulubiony Be Quiet! ? Firma solidna (jest lista zgodności z płytami!), zmęczony poszukiwaniem w końcu z bólem serca musiałem się zdecydować na model o TDP 160W z wiatrakiem położonym poziomo.

W końcu!

RAM

DDR4 3200 dwukanałowy (czyli dwie kości pamięci), nic dodać, nic ująć.

Nudy.

Zasilacz

Przy droższym sprzęcie nie ma co oszczędzać - lepiej kupić coś znanej firmy, a jeszcze lepiej kupić coś znanej firmy w niewielkim rozmiarze SFX (da to lepsze chłodzenie wewnątrz obudowy).

Mój typ to w tym wypadku Corsair i seria SF Platinum - duża sprawność i pasywne działanie przy niższym obciążeniu.

Test najmocniejszego modelu z tej serii - https://www.tomshardware.com/reviews/corsair-sf750-psu,5979.html

Wychodzę z założenia, że moc dobieramy ze względu na przewidywalne obciążenie - żeby je dostać, od mocy nominalnej zasilacza odejmuję część na straty (przy Platinum przy sprawności ok. 90% mnożę przez 0.9) i dzielę przez połowę, gdyż zasilacze często działają najlepiej i najciszej w połowie lub mniej obciążenia, do tego warto mieć odpowiedni zapas.

Patrząc z drugiej strony - np. przy spodziewanym obciążeniu 250W mnożę 250 przez 2 i dzielę przez 0.9. Otrzymany wynik to 555W i przynajmniej takiego zasilacza polecam szukać.

Grafika

Do wyboru, do koloru - tutaj jednak przyjąłem trzy proste zasady:

1. większe TDP oznacza więcej ciepła.
2. bez wiatraka nie ma co się bawić.
3. NVidia.

Odrzuciłem karty graficzne pasywne (GT 710, GT 730 i GT 1030) pomimo ich mizernego TDP 20‑30 W (ważna okazała się wydajność), nie zastanawiałem się również dłużej nad Palit GeForce GTX 1050 Ti KalmX (wydajność, TDP i cena).

Nie chciałem kupić niczego ze starszej generacji i w końcu z bólem serca (średni stosunek wydajności do ceny) wybrałem mocno dyskusyjną kartę na GTX 1650 z TDP 75W i rozwiązaniem pół‑pasywnym chłodzenia (konkretnie model Gigabyte bez dodatkowej wtyczki z dwoma wiatrakami 90mm, które włączają się dopiero pod obciążeniem).

Ważna uwaga - nie polecam kart z jednym wiatrakiem, które miewają ustawione minimum 30% prędkości wentylatora w BIOS (no chyba, że chcemy męczyć się z hałasem i modowaniem BIOS albo kupujemy kartę z myślą o założeniu własnego chłodzenia).

Jak to działa?

Na początku było średnio - przy stresie temperatury chwilowo potrafiły dojść do 95C i zegary schodziły do nominalnych 3,5Ghz (zapewniam, że wtedy jest już pewne ciśnienie).

Zacząłem od zdjęcia wszelkich możliwych ekranów kurzowych, przesmarowania procesora z pasty fabrycznej Be! Quiet na Grizzy Kryonaut (ciekły metal nie wchodził w grę) i porządnego związania kabli tak, żeby nie dotykały radiatorów płyty ani nie hamowały ruchu powietrza.

W moim układzie płyta główna leży poziomo, wiatrak procesora wywiewa powietrze w górę, karta graficzna ustawiona jest pionowo, a zasilacz daleko z przodu wciąga powietrze górą (jest ułożony do góry nogami) i wywiewa na zewnątrz.

Zdecydowałem, że nie przewrócę obudowy na bok (pozwala na to i to jest jej duży plus) - bałem się trochę o nierównomierny nacisk na płytę główną ze strony chłodzenia CPU i naprężeń samej płyty, jak również zasłonięcia karty graficznej (byłaby na dole).

Do tego układu odsłoniłem wszystkie otwory (dół, góra, boki, z przodu było to niemożliwe), założyłem też wiatrak 80 mm wciągający zimne powietrze do środka z tyłu.

Mocno pomogło, ale zacząłem szukać dalej i wyszło na to, że TDP 105W to niestety jedna wielka kpina (bardzo ładnie pokazał to np. AnandTech dla Ryzena 3950x).

Ryzeny potrafią oddać więcej ciepła i ważne dla nich są przede wszystkim trzy parametry:

• Package Power Tracking (“PPT”) określający, ile mocy może być pobrane przez socket - domyślnie to 142W lub 88W (odpowiednio dla układów z TDP 105 i 65W).
• Thermal Design Current (“TDC”) określający, jakie maksymalne stałe natężenie prądu może być dostarczone do układów zasilania płyty - domyślnie to 95A lub 60A.
• Electrical Design Current (“EDC”) określający, jakie może być maksymalne chwilowe natężenie prądu dostarczane do układów zasilania płyty - domyślnie to 140A lub 90A.

Przy overclockingu z użyciem Precision Boost Overdrive (PBO) ustawiane są wyższe wartości, przy trybie ECO niższe - polecam np. lekturę https://www.gamersnexus.net/guides/3491-explaining-precision-boost-ove...

Good done AMD!

Okazało się, mój chwilowy skok temperatury pojawiał się, gdy znacznie rosło TDC i zegary spadały, gdy limit TDC był wykorzystany w 100% (tu polecam HWiNFO 64). Podejrzewałem, że radiator VRM ogrzewa radiator procesora, w końcu jednak nie sprawdziłem tej teorii.

Zacząłem się bawić z ustawieniami UEFI i znalazłem dużo ciekawostek - płyta główna nie ustawiła domyślnie prędkości 3200 na pamięciach (trzeba było ręcznie wybrać profil XMP), wyłączone było również oszczędzanie energii (włączyłem chociażby Clock Power Management, Unused GPP Clocks Off, Global C‑State Control, Power Supply Idle Control, Power Down Enable, wyłączyłem SoC/Uncore OC Mode).

Postanowiłem również zlimitować PCI do PCI3 (Gen3) i wyłączyć nieużywane USB, mając nadzieję na mniejsze grzanie się chipsetu.

PPT i EDC zostawiłem na wartościach domyślnych (142 i 140), po ostatecznych testach zmniejszyłem trochę TDC (żeby wiatraki nie chodziły zbyt mocno nawet w stresie, o czym poniżej), ustawiłem limit temperatury procesora i wyłączyłem 200Mhz boost (z moich i nie tylko moich testów wynika, że po jego włączeniu procesor działa minimalnie WOLNIEJ).

Ciekawym wyzwaniem okazało się postawienie na tym sprzęcie Ubuntu:

1. dopiero domyślne jądro w 19.10 ma wsparcie dla karty Wifi
2. nawet ostatnie sterowniki NVidii 440 potrafią pokazać prędkość wentylatorów karty równą zero, gdy wiatraki pracują w trybie auto i się kręcą
3. nawet najnowsze jądro 5.4.6 nie ma wsparcia dla odczytu temperatur konkretnie "mojego" modelu procesora i konkretnie "mojego" układu na "mojej" płycie głównej (znalazłem pewne łatki na sieci, ale... w kodzie jądra ich nie ma)

Z uwagi na ostatni punkt w obudowie ostatecznie zamontowałem średnio głośny wiatrak 80mm (który o ironio ma silent w nazwie - Enermax T.B. Silence PWM) i ostatecznie w UEFI ustawiłem następujące limity:

Dzięki tym ustawieniom wiem, kiedy procesor się grzeje (wtedy włącza się wiatrak obudowy) i mój chipset jest chłodzony, gdy naprawdę się zestresuje (zapewniam, że jest to ulga dla uszu).

Obecnie w dużym stresie samego procesora dysk NVME grzeje się do 60‑65C, grafika do 50C (wiatraki więc praktycznie nigdy nie chodzą), temperatura chipsetu utrzymuje się w granicach ok. 67C, a procesora ok. 68C (przy zmianie typu obliczeń ten ostatni czasem dochodzi do 70C i ma niewielkie piki do 85C).

Przeciętna prędkość tego ostatniego najczęściej to ok. 4,1Ghz i obliczenia, które poprzednio zajmowały ponad 4h, obecnie zeszły do ok. 31 minut.

Jeśli chodzi o zużycie energii, to w idle zestaw zużywa 16.7W (monitor) + 45W (buda), w standby buda zużywa 0.7W, a w stressie mniej niż 200W (to bardzo dobry wynik).

Podsumowanie

Wygląd - OK

Głośność - OK

Funkcje - OK

Koszty (jak na możliwości) - całkiem OK

Wymiary - prawie OK (mocno liczyłem na mniejsze)

Wydajność - prawie OK (tzn. jest mocno ponad oczekiwania, natomiast można się czepiać TDC i braku mocnego overclockingu)

Jakość - obudowa 10/10, CPU 10/10, RAM 10/10 (tu ciężko coś wymyśleć), zasilacz 10/10, chłodzenie 10/10, płyta główna 8/10 (głównie ze względu na wiatrak, złe umieszczenie NVME i ogólnie chłodzenie, ale nie tylko, a o czym poniżej), grafika 8/10 (wina NVidii w dziwnym pozycjonowaniu chipsetów, Gigabyte spisał się naprawdę nieźle)

Czy większy mATX byłby lepszym wyborem? Może.

Czy większy Mini-TDX byłby lepszym wyborem? Może.

Czy płyta z Chin z używanymi Xeonami byłaby tańsza? Może.

Opisany zestaw nie jest idealny, mam jednak wrażenie, że mniej więcej za trzy lata to będzie co najwyżej góra klasy średniej. Pewne decyzje zostały podjęte bardzo świadomie i szczerze mówiąc, nie obchodzi mnie, że gdzieś tam jest 5 czy 10 czy nawet 20 FPS mniej.

Na pewno majsterkowanie i próbowanie różnych układów było bardzo czasochłonne, za to sprawiło masę frajdy (pamiętajmy przy tym, że kupując takiego Maca za 250 000 PLN, dostajemy na tacy setki godzin pracy inżynierów i m.in. właśnie za to płacimy).

Sprzęt ma się teraz zwrócić, jest również potencjał do rozbudowywania i przyszłej odsprzedaży (nie oszukujmy się - kiedyś całość pójdzie w świat), C.D.N. być może nastąpi.

Pozostały dwie otwarte kwestie:

1. jak całość będzie się sprawować w lato - czy założone będzie AIO / na jaki lepszy wiatrak można się zamienić.
2. co zrobić z temperaturą NVME.

Naszło mnie przy tym dużo refleksji.

Zacznę od tego, że portale komputerowe chętnie piszą o tym, co jest na topie - stąd tak częste newsy o Zen 3 czy kolejnych mobilnych Ryzenach.

Nie winię ich za to, że duża część opisów jest podana w samych superlatywach (ludzie ci żyją po prostu ze sprzedaży).

AMD na pewno przygotowało bardzo dobre układy, ale podobnie jak przed laty podkpiło ekosystem:

1. procesory mobilne są generację do tyłu (i przykładowo, gdy szukałem taniego laptopa z długim czasem na baterii, to musiałbym polecić X395 od Lenovo z undervoltingiem, bo inne mają albo migającą/błyszczącą matrycę albo mikroskopijną baterię)
2. 5x0 to porażka - wiatraki słychać (15W to więcej niż 5W), a płyt ITX są całe trzy modele (i gdzie jest b550?)
3. mocno brakuje setupu, gdzie na płycie głównej jest zintegrowana karta graficzna (taka do wyświetlania dekstopu i prostych video) i mało niepotrzebnych przestarzałych złącz (np. SATA). To pierwsze zwolniłoby slot PCI (w dniu dzisiejszym używanie risera nie zawsze rozwiązuje problem i nie zawsze można umieścić w małej obudowie dwie karty, a karta PCI np. na kilka dysków NVME byłaby jak znalazł), to drugie zwolniłoby miejsce np. na dwa kolejne sloty pamięci, jak we wspomnianej płycie dla Xeonów.
4. rozpaczliwie brakuje setupu, który byłby ukierunkowany wyłącznie na obliczenia - np. Threadrippera na ITX z mniejszą ilością linii PCI i mniejszym zużyciem prądu albo konfiguracji dwuprocesorowych z Ryzenem
5. ogromnie brakuje setupu z porządnym ciepłowodem łączącym chipset i VRM i wyciągającym gorące powietrze jak w laptopach (w tym wypadku poprzez płaski wentylator w tylnym panelu płyty)
6. w topowych konstrukcjach często istotne są tak ważne "istotne" dodatki jak diody LED, a brakuje chociażby wyłączania karty sieciowej w celu oszczędzania energii
7. AM4 ma gwarantowaną zgodność wyłącznie do 2020

Rozumiem, że PCI 4, że nowości, ale... nie przekonuje mnie stwierdzenie, że braki to również wina innych firm - to producent procesora podaje wytyczne (i zapewniam, że hałas na poniższym video to nie najwyższy bieg).

UEFI Asrocka nie ma opisu różnych opcji, nie ma żadnych testów sprzętu (litości, jest opcja do czyszczenia dysku, czy wielkim problemem byłoby dodać test SMART, pamięci i np. moduł do stresowania?), a czasami widać takie kwiatki (klawisz F12 do zrzutu ekranu):

albo ekrany bez opcji (WTF?):

Raz z niewiadomych powodów straciłem opcję ECO mode w UEFI (pomógł reset ustawień), czasem również przy starcie Ubuntu zestaw potrafi się zawiesić (w pewnym momencie nie miałem tego problemu, teraz musiałem przestawić źle którąś z opcji UEFI)

Do jasnej ciasnej, to jest plac budowy!

Kiedyś za grzałkę uważano Pentium IV i Prescotty, ale one okazują się niczym w porównaniu do Ryzenów (obecne topowe Intele pominę litościwym milczeniem).

Świat oczywiście poszedł do przodu i 24 lub 32 wątki w ITX to niebywałe osiągnięcie (developerzy mogą niskim kosztem np. częściowo zrekompensować skutki dosyć negatywnej decyzji Google - https://groups.google.com/a/chromium.org/forum/?utm_medium=email&u...), ciekawe natomiast, kiedy AMD:

1. ogłosi, że AM4 i TR4X są "passe" (tutaj mogą "pomóc" nowe kości DDR5)
2. zacznie mocniej pisać o takim małym dodatkowym układzie bezpieczeństwa, który oczywiście służy dobru użytkowników (AMD Secure Processor)
3. poda, że nie jest w stanie załatać starszych układów, jeśli chodzi o którąś tam lukę bezpieczeństwa

To nastąpi i jest pewne jak amen w pacierzu, czy jednak już w 2020? Czy dojdziemy do momentu, gdy burzliwy rozwój mamy za sobą, a księgowi zaczną liczyć naprawdę każdy grosz? Czy będzie to rok stabilizacji platformy? A co się stanie, gdy odpowiednia duża ilość Ryzenów pojawi się w domach i nikt nie będzie chciał ich wymieniać? Co zrobi przyparta do muru firma? Pójdzie tylko w stronę serwerów i korpo czy zacznie robić pierdyliard modeli i podstawek?

Powiedziałbym, że w 2019 największym wygranym są sympatyczni poniekąd Hindusi - w pewnym sensie przejęli Google jako kolejną korporację po Microsoft i Adobe i wielu innych.

Czy AMD namieszało w 2019? Tak

Czy AMD odniosło sukces w 2019? Tak. Firma wykonała bardzo dobrą robotę, ale padła ofiarą swojego sukcesu (nieszczęsne PCI4 to obecnie bardziej grzałka niż realna korzyść)

Czy AMD zerwało ze starym wizerunkiem firmy produkującej procesory szybkie, ale niekoniecznie do bardzo poważnej pracy? Czy pokazało, że można im ufać na lata? NIE, NIE, i jeszcze raz NIE, i tak naprawdę 2020 będzie dla nich sprawdzianem głównie w tym obszarze.

Możemy mieć do czynienia z naprawdę ciekawym pojedynkiem gigantów, kto wygra?

Na chwilę obecną można zbudować rewelacyjnie mały komputerek ITX o małej i średniej mocy, ale nad dużą, no cóż, trzeba jednak dużo popracować.

I tak, czytałem o statystykach sprzedaży, i wiem jakim sukcesem są nowe układy, i wiem, że bez AMD byśmy mieli ciągle 4 rdzenie (stąd mimo swoich opinii z całego serca im kibicuję).

PS. Myślę, że Intel obecnie czuje się tak: https://joemonster.org/filmy/101496/Schody_szpilki_i_powalajacy_tylek

PS2. Do do laptopa z długim czasem pracy, to cały czas czekam, aż ktoś przetestuje Hyperbooka L14 - nie ma TB3, ale podobno ma średnią z testów 32h. Z chęcią bym go przytulił do porządnego sprawdzenia, ale nie mam prawie 5000 PLN na eksperymenty i nikt nie zaproponował mi jego wypożyczenia ;)

Update 4.1.2020: Gigabyte pozwala na zwrot części gotówki przy zakupie nowej płyty głównej z określonym procesorem Ryzen / Threadripper u określonego partnera.

Akcja trwa do 15.1.2020 i przyznam się szczerze, że jakoś o niej nigdzie nie czytałem...

Normalnie nie lubię pisać o podobnych (często mało wartych) akcjach, ale tym razem np. płyta główna do TRX40 wychodzi podobnie lub taniej niż analogiczna ITX z chipsetem X570 innych producentów.

Wszystkie ograniczenia i zasady opisano na https://gigabyte-emea-offer.com/pl_PL/