Test obudowy Cooler Master MasterBox TD500 Mesh V2

Firma Cooler Master zaprezentowała nową wersję obudowy MasterBox TD500. Model Mesh V2 charakteryzuje się ciekawym acz z pewnością nieprzesłodzonym wyglądem, dzięki czemu powinien trafić w gusta większej ilości klientów. Zobaczmy zatem czy warto zainteresować się tym produktem.

Unboxing i pierwsze wrażenie

Produkt, który trafił do moich rąk to obudowa typu mid‑tower o wymiarach 499 x 210 x 500 mm. W Cooler Master MasterBox TD500 Mesh V2 zadbano o kompatybilność z płytami głównymi w formacie ITX, m‑ATX czy ATX, a także platformą E‑ATX. Dla estetów podpowiem, że Mesh V2 dostępna jest zarówno w wersji czarnej jak i białej.

Do produkcji obudowy tradycyjnie posłużyła stal i plastik. Nie zabrakło także hartowanego szkła – w tym przypadku ze stylowym wyżłobieniem. Drobny detal a daje charakteru całej skrzynce. Jeśli idzie o samą jakość obudowy to producent zdaje egzamin pozytywnie. Wszystkie elementy spasowano należycie a blacha nie ugina się w dłoniach podczas montowania podzespołów. Słowem solidnie i estetycznie.

Obudowa na froncie została wyposażona w dwa porty USB 3.2 Gen 1 oraz pojedynczy USB 3.2 Gen 2 Type C. Do tego mamy ujednolicony port audio dla słuchawek i mikrofonu a także przycisk służący do zmiany podświetlania RGB. Jest od podłączony do prostego kontrolera, który zasilamy złączem SATA. Pozwala on na podłączenie czterech wentylatorów wtyczką 3‑pin oraz czterech złączy ARGB 3‑pin. Jeśli chcemy zarządzać kolorami z poziomu płyty głównej wystarczy użyć odpowiedniego przewodu ARGB.

O odpowiednią wentylację dbają zainstalowane na froncie trzy wentylatory CF120 ARGB. Obudowa nie posiada żadnego wentylatora z tyłu. Trochę szkoda, że producent oszczędził na tym, szczególnie jeśli weźmiemy pod uwagę półkę cenową jaką okupuje Mesh V2.

MasterBox TD500 Mesh V2 wyróżnia się zdejmowalną pokrywą dolnej zabudowy, co pozwala wyeksponować zasilacz. Plastikową zaślepkę można przenieść na front, w miejsce montażu dysków SSD, co całkiem sprytnie wypełnia przestrzeń przeważnie nieokupowaną przez żadne podzespoły. Pomysł całkiem ciekawy.

Kompatybilność i montaż podzespołów w MasterBox TD500 Mesh V2

Do wnętrza PC powędrowało AiO ML280 Mirror oraz zasilacz XG Plus 850 Platinium produkcji Cooler Master. Do tego użyłem płyty głównej N7 Z490, procesora Core i5 10. generacji oraz karty graficznej Nvidia Geforce RTX 3070 Ti w wersji Founders Edition.

W środku można zamontować łącznie siedem wentylatorów o średnicy 120 mm, albo cztery 140 mm plus pojedynczą 120‑tkę. Obudowa trawi każdy rozmiar radiatora od 120 do 360 mm, zarówno na froncie jak i górze. Ciekawostką jest, że MasterBox TD500 Mesh V2 pozwala na bezproblemowy demontaż górnego panelu. Warto o tym pamiętać, ponieważ przy instalacji radiatora 280 mm zostało mało miejsca dla operowania dłońmi. Do tego radiator musiałem przesunąć bardziej na front aby nie kolidował z przewodem zasilacza.

Wysokość zwykłego coolera nie powinna przekraczać 165 mm. Natomiast maksymalna długość karty graficznej musi zmieścić się w granicach 410 mm o ile na froncie zostawimy tylko preinstalowane wentylatory. Miejsc na karty rozszerzeń mamy siedem a zdejmując zaślepki spokojnie damy radę zainstalować zestaw do wertykalnego montażu GPU. Tym samym producent zadbał o należytą elastyczność w kwestiach aranżacji wnętrza.

Cable managment nie sprawił mi najmniejszych problemów, ale to głównie dzięki pominięciu instalacji tradycyjnych dysków HDD, bo zasilacz XG Plus 850 Platinium to całkiem spory klocek zajmujący niemal połowę piwnicy. Na plus zaznaczę przemyślane rozmieszczenie uchwytów dla opasek zaciskowych, plus obudowa daje nam wygodne rzepy do szybkiego ściśnięcia przewodów.

Temperatury i akustyka

Wentylatory na froncie mogą pracować z maksymalną prędkością 1320 RPM, choć nie zalecam takich wartości, bo fundujemy sobie istne tornado na biurku. Prędkość wentylatorów obudowy ustawiłem wd. własnego zakresu z górną granicą 50% RPM. Do tego reagowały wyłącznie na pracę karty graficznej a nie procesora. Chłodzenie AiO działało przy następujących wartościach: 40% RPM pompy i maksymalnie 40% dla wentylatorów.

Powodem takich ustawień był priorytet dla kultury pracy. W tych warunkach wentylatory obudowy obracały się z prędkością 740 RPM. Obciążenie karty graficznej programem OCCT (test 3D Standard) wykazał 79 stopni dla GPU i 57 dla procesora. Maksymalne obciążenie wyłącznie CPU pokazało wynik na poziomie 66 stopni. Pierwszy test symulował typowy gaming a drugi pracę w wymagającej aplikacji stawiającej wyłącznie na CPU.

Zainstalowanie bonusowego wentylatora CM MasterFan Pro 120 AP o średnicy 120 mm z tyłu obudowy w teście 3D Standard pozwoliło uciąć odpowiednio dwa stopnie na karcie graficznej oraz pięć do siedmiu na procesorze. Wiatrak pracował w trybie quiet, czyli obracał się z dość niskimi wartościami. A mimo tego zrobił naprawdę sporą różnicę. Na koniec muszę wspomnieć, że kontroler obudowy nie pozwala na płynną zmianę RPM wentylatorów a jedynie skokowe zmiany.

Podsumowanie zmagań. Co sądzę o Mesh V2?

Nasze zmagania z tworzywem należy zacząć od podsumowania kosztów. Obudowę MasterBox TD500 Mesh V2 wyceniono na ok. pięćset złotych, co za skrzynkę typu mid‑tower kwotą małą nie jest. Tym samym Cooler Master musi rywalizować z produktami takich marek, jak be quiet!, Corsair czy jeszcze do niedawna NZXT tudzież Deepcool (dwie ostatnie wszyły z naszego rynku). Wszak zaciętej konkurencji w segmencie mid‑tower nie brakuje.

Ogólnie rzecz biorąc MasterBox TD500 Mesh V2 to ciekawa propozycja. Złożenie komputera nie sprawia problemów a ogólna specyfika obudowy pozwala uzyskać sprawnie działający i względnie cichy PC, o ile odpowiednio dobierzecie podzespoły i poświęcicie chwilę na konfigurację. Jedyne czego mi brakowało to wentylatora z tyłu – test pokazał, że potrafi sporo zmienić. Przy ogólnej cenie obudowy jest to oszczędność ze strony producenta dość niezrozumiała.