Test obudowy Cooler Master NR200P

Cooler Master NR200 to kompaktowa obudowa ITX, która narobiła niemałego szumu na rynku, gdy pojawiła się pierwszy raz kilka lat temu. Ponieważ systemy SFF zyskują na popularności Cooler Master nie porzucił tego projektu, co jakiś czas odświeżając jego formułę.

Zawartość zestawu

Cooler Master NR200P nabywamy w brązowym niepozornym kartonie. Produkt chronią dwie solidne styropianowe wkładki. W środku znajdziemy też pudełko z bonusowym szklanym panelem na bok obudowy. Do moich rąk trafił klasyczny matowo-czarny wariant budy. Prócz opcji białej NR200P został wprowadzony na rynek jeszcze w czterech dodatkowych wariantach kolorystycznych: róż, niebieski, pomarańcz, fiolet.

Na tym nie koniec. Mamy jeszcze jedno pudełko schowane w obudowie z akcesoriami. Prócz śrubek i gumowych podkładek zawiera dwa wentylatory SickleFlow 120 mm z fabrycznie zainstalowanym grillem, który służy także jako beznarzędziowy system mocowania do sufitu NR200P. Nie brakuje jeszcze rozgałęźnika (splitter PWM), na wypadek gdyby płyta główna była uboga w gniazda FAN. Pakiet uwzględnia także m.in. riser PCIe 3.0 x16, ponieważ obudowa pozwala na pionowy montaż GPU.

Ogólne wrażenie z obudowy

Po wyjęciu z pudełka Cooler Master NR200P prezentuje się bardzo dobrze. Z przodu mamy jednolity kawałek stalowego panelu z subtelnym logo Cooler Master. Za nim ukrywają się dwie pozycje do montażu dysków 2,5 cala. Z tyłu raczej bez szaleństw. Wszystko wygląda standardowo prócz opcji instalacji karty graficznej zarówno w pionie, jak i poziome. W pionie dopuszczalna wysokość chłodzenia GPU nie powinna przekraczać 2.5 gniazda. Nieco wyżej zobaczymy jeszcze wtyczkę zasilania.

Z lewej i prawej strony obudowy mamy perforowane panele montowane na zatrzask. Górna część NR200P to jedyny element z tworzywa sztucznego, dostosowany do dwóch wentylatorów 120 mm. Po zdjęciu plastikowej pokrywy uzyskyjemy bezpośredni dostęp do wnętrza.

Na górze umieszczono także porty I/O. Prócz przycisku on/off i resetu mamy jeszcze dwa porty USB 3.0 i pojedyncze gniazda audio/mikrofon. Obudowa nie posiada USB‑C. Spód obudowy NR200P pomieści dwa dodatkowe wentylatory lub radiator 240 mm. W tym miejscu mamy też magnetyczny filtr przeciwpyłowy oraz gumowe podstawki.

Wnętrze obudowy NR200P

Po zdjęciu panelu bocznego zobaczymy ramkę, na której można zamontować dwa wentylatory 120 lub 140 mm albo analogiczną chłodnicę AiO. Tego typu rozwiązanie wyklucza opcję późniejszego umieszczenia karty graficznej w pozycji pionowej. Metalowa ramka daje także sposobność przykręcenia dysku 3.5 cala. Dla ułatwienia skręcania PC znajdującą się nad ramką metalową rozpórkę, usztywniającą konstrukcję obudowy, także zdemontujemy odkręcając cztery śrubki.

Skoro już jesteśmy przy dyskach, następny 3.5 cala lub alternatywnie 2.5 cala instalujemy na klatce zasilacza SFX/SFX-L. Co ciekawe takowa jest modularna i można ją zaczepić na dwóch wysokościach plus z głównej ściany przenieść na front, co daje nowe opcje aranżacji wnętrza. Pamiętajmy jednak, że taki układ będzie przeszkadzać w pionowym ułożeniu karty graficznej.

O ile NR200P może przyjąć zasilacz SFX‑L, to trzeba liczyć się z tym, że trzeba będzie podnieść klatkę PSU do góry, rezygnując tak z możliwości zainstalowania jednego z wentylatorów 120 mm na górze obudowy.

Montaż podzespołów w obudowie

Złożenie gotowego PC w obudowie NR200P nie jest problematyczne. Zasadniczo proces ten był dużo prostszy w porównaniu do np. Corsair 2000D. Nim jednak przysiądziemy do działania warto pamiętać o kilu ważnych sprawach. Do środka montujemy wyłącznie płytę główną mITX albo mDTX (max 244 x 266 mm). Jeśli idzie o chłodzenie CPU nie powinno być wyższe niż 155 mm. Ja sięgnąłem po kompaktowy cooler Hyper 212 Halo Black od Cooler Master.

Karta graficzna w poziomie powinna charakteryzować się wymiarami 330 x 156 x 60 mm. Ja postawiłem na Inno3D RTX 3060 iChill X3, która to nie należy do kompaktowych rozwiązań. Jej wymiary wynoszą 300 x 135 mm a wysokość zajmuje 3‑sloty. Z tego powodu jeśli chcę na dole budy zmieścić opcjonalne wentylatory takowe wejdą dosłownie na styk, chyba że sięgnę po opcję slim. O czym pamiętajcie jeszcze to riser PCIe 3.0. W przypadku budżetowych kart grafiki PCIe 4.0 x8 czy x4 musimy być gotowi na drobny (ale zawsze) spadek wydajności.

W celu umieszczenia zasilacza należy wymontować stosowna ramkę. Do testów producent podesłał modularny zasilacz Cooler Master V850 SFX Gold – w sumie overkill do mojego zestawu. Dostępny jest on także w wersji 550, 650, 750W. Jest to niewielka jednostka o wymiarach 100 x 125 x 63.5 mm. W środku ukrywa się wentylator 92 mm działający w trybie półpasywnym. Pakiet zasilacza zawiera śrubki, kilka opasek zaciskowych, rzepy, ramkę adaptera ATX oraz pełen zestaw okablowania. Niestety nie dopatrzyłem się przewodu 12VHPWR dla obecnej generacji RTX‑ów.

Przewody zasilacza mają płaski profil, są bardzo elastyczne plus ich długość nie jest przesadzona. Jeśli zasilacz miałby powędrować do obudowy ATX to raczej potrzebne będą customowe przedłużki. W przypadku NR200P dobrym posunięciem jest najpierw wpiąć dwa główne przewody do płyty głównej a dopiero potem przykręcić ją do obudowy. Ogółem jeśli idzie cable managment obudowa Cooler Mastera zasługuje na pochwałę.

Platforma testowa

• Procesor: Ryzen 5 3600
• Chłodzenie: Hyper 212 Halo Black
  
• Płyta główna: Aorus B450 Pro WiFi
  
• Karta grafiki: Inno3D RTX 3060 iChill X3
  
• Pamięć RAM: Adata XPD
  
• Dysk: Crucial P5 Plus 1000GB
  
• PSU: V850 SFX
  
• System: Windows 10 Pro 22H2
  
• Monitor: Cooler Master GM32-FQ
  

Testy obudowy NR200P

Do obudowy powędrował raczej przyziemny zestaw, co przy takiej kubaturze uważam za zasadne posunięcie. Test temperatur trzeba rozbić na dwa etapy: z panelem mesh oraz założonym szkłem.

Zacznijmy od mesh. Ponieważ zasilacz przeniosłem nieco wyżej, dając sobie więcej miejsca dla karty graficznej, nie dałem rady zainstalować drugiego wentylatora z góry. Ten bezpośrednio nad CPU zasysał powietrze do środka. W spoczynku PC miał 33 stopnie na CPU oraz 33 na GPU (43 stopnie hot spot).

Gdy odpaliłem Shadow of the Tomb Raider pozwoliłem komputerowi popracować pół godziny. W efekcie miałem ok. 50 stopni na procesorze i 68  na karcie. W takich warunkach komputer zachowywał dobrą kulturę pracy.

Montując na boku szkło w IDLE na procesorze nie zobaczyłem różnicy. Dla karty temperatura podniosła się o dwa stopnie. Podczas gry odnotowałem 56 dla CPU i 71 dla GPU, co wciąż należy uznać za bardzo dobre rezultaty. W mojej ocenie do NR200P można zapakować wydajniejsze podzespoły, szczególnie jeśli idzie o CPU, ale koniecznym będzie undervolting o ile platforma na takowy pozwoli.

Finalny werdykt

Testowana obudowa w sklepie X‑Kom kosztuje 450 zł, ale w chwili pisania tekstu (koniec czerwca) dostępna jest promocja pozwalająca zaoszczędzić 80 zł. Biorąc pod uwagę jakość wykonania oraz zawartość zestawu (dwa wentylatory, riser PCIe i bonusowy szklany panel boczny) jest to znakomita oferta, z którą zasadniczo trudno konkurować. Jeśli chcecie złożyć kompaktowy PC to obok NR200P trudno przejść obojętnie.